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一、开箱米尔-RK3562开发板,采用的是MYC-YR3562核心板+底板+扩展板的方式。 核心板采用164 Pin LCC+58 pin LGA的封装形式,方便量产。支持工业级应用。 底板与扩展板采用2.54mm的排针进行连接,具有通用性。 二、 底板原理图分析:开发板的资料,提供了底板的原理图与PCB文件,设计软件是allegro,如果使用过allegro的用户还是很容易进行底板的再设计的。 好在,也提供了PDF版本的原理图。 首先电源部分,基本上都是使用的silergy(矽力杰)的电源DCDC芯片。由12V的输入转换成各外设芯片需要的5V、3.3V、1.8V电压。 MYC-YR3562开发板的底板有三路的以太网接口,两路原生,一路是用SR9900AI芯片扩展的USB转换的100M网口;其他两路使用的是YT8512H。 板载有3路MIPI-CSI1接口,可以进行图像处理类的大量应用。 板载一个USB转双串口的芯片,而其中一路是空闲的,感觉有一些成本浪费,可以直接用一个单路的芯片。 整体上,把芯片的功能都引出,而且大量使用国产芯片,这个是比较好的,现在很多涉及到国企的一些项目,对设备的要求都是100%国产,有一些严格的还要求软件也要是国产的。 这一点米尔需要加速对国产系统的支持了,其他几个比较大的核心板供应商早已经支持了很多国产系统与软件了。 三、开发环境1、MYC-YR3562的开发环境要求的是ubuntu22.04和版本,这里最好是要用一样的版本,如果版本不同,可能会有相应的依赖问题,导致后期开发过程中的踩坑。 系统安装过程中,最好把虚拟机的网络关闭,否则会在安装过程中下载一些更新 ,导致安装慢。这些更新可以在安装后好,更换成国内的软件源后再更新。 之前用过全志的芯片,ubuntu的版本没有与官文要求的一样,导致后面进行内核编译时,会出一些意外的错误。 在安装完成系统后,要进行相应 库的安装,主要有如下:
2、现在国产的芯片的开发,往往都是使用SDK的方式,不再使用之前内核+boot+文件系统的方式,而是全部整合到一个大的SDK中,而且包括大量的例程。 这样可以避免在开发过程中由于使用的系统版本、依赖关系的不同而导致开发问题。 目前 使用的SDK的版本为:MYD-YR3562-Distribution-L6.1.99-V1.0.0.tar.gz 米尔的新建myd-yr3562-env.sh的说明里,脚本有一个小错误。 这个工具键是在用户的目录中,不是在根目录中,这里要在/前加上~ 将SDK文件复制到虚拟机中,解压出来后进行编译: 之后会有如下提示,编译uboot时,少python,按如下的步骤再进行安装。 这一步,手册上所有忽略了。 编译过程中,还提示缺少如下的两个库,手册上最好进行补充完善: 最后再进行整合的编译 ,编译成功。开发手册中遗漏的步骤可以补充一下。 |
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