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1、Rref 的公差和温度漂移直接影响参考电阻上的压降，所附参考设计中也有说明（ 3.2.1 RREF部分10页上半部分），设计中使用的是最大公差为0.02%的电阻。
2、指的是参考电阻 |
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1. 关于tidc215参考设计的电路，所有输出是否是理想的？
理想情况下，电流源1mA的输出在参考电阻RREF上的压降应该是1.64V。但是，实际电路中可能会受到电阻精度、温度系数、电路板布局等因素的影响，导致实际测量值与理论值有所偏差。您提到的1.62V左右的压降，可能是由于电阻精度、温度系数等因素导致的。在实际应用中，这种偏差是可以接受的。 2. 参考手册里的电阻校正指的是什么？是PT100? 还是参考电阻？ 参考手册里的电阻校正通常指的是对参考电阻的校正。这是因为在测量过程中，参考电阻的精度和稳定性对测量结果有很大影响。通过校正参考电阻，可以提高测量精度。PT100是温度传感器，其校正通常涉及到温度补偿和线性化处理。 3. 三种命令校正是否真的起作用？ 三种命令校正（Command-based Calibration）是指在ADS1247/ADS1248中，通过发送特定的命令来实现对ADC的校正。这些命令校正确实可以提高测量精度，但具体效果取决于实际应用场景和硬件条件。在某些情况下，命令校正可以显著提高测量精度，而在其他情况下，效果可能不那么明显。 4. 参考设计上的数据是否是ADS1247/ADS1248硬件上绝对达到的？还是需要了一定的软件处理？ 参考设计上的数据通常是在理想条件下的理论值，实际硬件性能可能会受到多种因素的影响，如温度、电源电压、电路板布局等。因此，实际硬件性能可能与参考设计上的数据有所偏差。在实际应用中，可能需要进行一定的软件处理，如滤波、校正等，以提高测量精度和稳定性。 总之，ADS1247/ADS1248的设计和应用需要综合考虑硬件和软件因素，通过合理的设计和校正方法，可以实现高精度的温度测量。 |
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