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海飞乐技术现货替换IXTN240N075L2场效应管 制造商: IXYS 产品种类: MOSFET RoHS: 详细信息 技术: Si 安装风格: Chassis Mount 封装 / 箱体: SOT-227-4 通道数量: 1 Channel 晶体管极性: N-Channel Vds-漏源极击穿电压: 75 V Id-连续漏极电流: 225 A Rds On-漏源导通电阻: 7 mOhms Vgs - 栅极-源极电压: 20 V Vgs th-栅源极阈值电压: 4.5 V Qg-栅极电荷: 546 nC -小工作温度: - 55 C -大工作温度: + 150 C Pd-功率耗散: 735 W 配置: Single 通道模式: Enhancement 商标名: Linear L2 封装: Tube 产品: Power MOSFET Modules 晶体管类型: 1 N-Channel 类型: Linear L2 商标: IXYS 正向跨导 - -小值: 60 S 下降时间: 47 ns 产品类型: MOSFET 上升时间: 200 ns 工厂包装数量: 10 子类别: MOSFETs 典型关闭延迟时间: 136 ns 典型接通延迟时间: 34 ns 在比较额定值为600V的器件时,IGBT的传导损耗一般比相同芯片大小的600V MOSFET少。这种比较应该是在集电极和漏极电流密度可明显感测,并在指明-差情况下的工作结温下进行的。例如,FGP20N6S2 SMPS2 IGBT和FCP11N60 SuperFET均具有1℃/W的RθJC值。图4显示了在125℃的结温下传导损耗与直流电流的关系,图中曲线表明在直流电流大于2.92A后,MOSFET的传导损耗更大。 不过,图4中的直流传导损耗比较不适用于大部分应用。同时,图5中显示了传导损耗在CCM(连续电流模式)、升压PFC电路,125℃的结温以及85V的交流输入电压Vac和400 Vdc直流输出电压的工作模式下的比较曲线。图中,MOSFET-IGBT的曲线相交点为2.65A RMS。对PFC电路而言,当交流输入电流大于2.65A RMS时,MOSFET具有较大的传导损耗。2.65A PFC交流输入电流等于MOSFET中由公式2计算所得的2.29A RMS。MOSFET传导损耗、I2R,利用公式2定义的电流和MOSFET 125℃的RDS(on)可以计算得出。把RDS(on)随漏极电流变化的因素考虑在内,该传导损耗还可以进一步精确化,这种关系如图6所示。 一篇名为“如何将功率MOSFET的RDS(on)对漏极电流瞬态值的依赖性包含到高频三相PWM逆变器的传导损耗计算中”的IEEE文章描述了如何确定漏极电流对传导损耗的影响。作为ID之函数,RDS(on)变化对大多数SMPS拓扑的影响很小。例如,在PFC电路中,当FCP11N60 MOSFET的峰值电流ID为11A——两倍于5.5A(规格书中RDS(on)的测试条件)时,RDS(on)的有效值和传导损耗会增加5%。 ` |
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