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L6474芯片提供三个接地引脚(PGND,AGND,DGND)以及内部连接到上述所有三个的导热垫(EPAD)。如果我正确理解芯片的框图(数据表,第7页),PGND和AGND在芯片内连接在一起。在评估板中,单个接地层用于PGND,AGND,DGND和EPAD。在我们的应用中,必须避免将嘈杂的模拟电流耦合到数字域以及电路板的I / O区域。拆分DGND和AGND以及使用光耦合器可能有意义但我们需要防止接地回路。例如由于芯片内部连接。你这方面有什么建议吗?
#board-layout #grounding#l6474 以上来自于谷歌翻译 以下为原文 The L6474 chip provides three ground pins (PGND, AGND, DGND) as well as a thermal pad (EPAD) connected internally to all three of the above. If I understand the chip's block diagram correctly (datasheet, p. 7), PGND and AGND are tied together within the chip. In the eval board a single ground plane is used for PGND, AGND, DGND and EPAD. In our application it is necessary to avoid coupling of noisy analog currents to the digital domain as well as to the I/O area of the board. Splitting DGND and AGND and using optocouplers may make sense but we need to prevent ground loops. e.g. due to chip-internal connections. Are there any recommendations from your side on this issue? #board-layout #grounding #l6474 |
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1个回答
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亲爱的毛里齐奥,
所有接地引脚都在内部连接,应避免接地引脚之间的不对准,因此从布局的角度来看,您应该将IC的所有接地引脚视为“电源接地”。 PGND引脚的指示有助于布局优化,清楚地表明功率级电流流过这些引脚。 恩里科 以上来自于谷歌翻译 以下为原文 Dear Maurizio, All the ground pins are internally connected and disalignment between the ground pins should be avoided, so from the layout point of view you should consider all the ground pins of the IC as ''power ground''. The indication of the PGND pins can help the layout optimization making it clear that the power stage currents flowing through these pins. Enrico |
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