完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦， 立即完善>
3天内不再提示
电子发烧友论坛|
Outline: 1. Fundamentals on Testing and Design for Testability 2. Combinational Test Generation 3. Fault Simulation 4. Sequential Test Generation 5. Memory Testing 6. Testability Measure 7. Design for Testability 8. Boundary Scan 9. Built-In Self-Test 10. IDDQ Testing 清华大学芯片测试讲义pdf 
6
|
|
相关推荐
1 条评论
513 个讨论
|
|
|
trrtt
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
只有小组成员才能发言，加入小组>>
【电路设计】+ 双口RAM芯片测试模块（MSP430F122+MAX491）
1923 浏览 0 评论
2766 浏览 0 评论
2706 浏览 0 评论
3087 浏览 0 评论
9952 浏览 5 评论
434浏览 1评论
3169浏览 0评论
2310浏览 0评论
2267浏览 0评论
同样都HBM,芯片级（component level）和系统级（system level）的差别在哪里？
780浏览 0评论
/6 
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 （电路图） 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证：合字B2-20210191
工商网监
湘ICP备2023018690号
147644
淘帖
33782
0
赞
