完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦, 立即完善>
THB(湿度偏压试验Temperature Humidity Bias Test)以高温潮湿的环境并加上电压,形成加速模式化学反应,产生腐蚀现象。除静态环境试验外,常使用偏压测试,更能看出封装体内部金属材料之离子迁移风险,也可同步测试产品的抗腐蚀性。由于实验时间长,可使用高加速温湿度试验 (HAST,Highly Accelerated Stress Test)替代。其差异点在加湿过程中,由于更高的温度,产生更大的大气压力,加速了腐蚀速度。根据JEDEC的定义,96小时的HAST试验可以替代1000小时的高温高湿试验(85℃ / 85% RH)。 |
|
相关推荐 |
|
只有小组成员才能发言,加入小组>>
【电路设计】+ 双口RAM芯片测试模块(MSP430F122+MAX491)
2066 浏览 0 评论
3008 浏览 0 评论
2896 浏览 0 评论
3275 浏览 0 评论
10527 浏览 5 评论
858浏览 1评论
小黑屋| 手机版| Archiver| 电子发烧友 ( 湘ICP备2023018690号 )
GMT+8, 2024-12-19 21:45 , Processed in 0.504519 second(s), Total 69, Slave 61 queries .
Powered by 电子发烧友网
© 2015 bbs.elecfans.com
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 (电路图) 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证:合字B2-20210191 工商网监 湘ICP备2023018690号