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1.测试能量不同，系统级放电速度更快，能量更高 --------------------------------- | ----------------| 2.测试设备不同，MK2芯片级，静电枪系统级 3.测试方法不同 芯片级HBM测试需要对IC按照POWER,GND,IO进行分组测试 系统级HBM测试分成两种方式： 1）接触式放电：静电枪与被测体直接接触，并连续放电 2）空气放电：静电枪充电后，逐渐靠近被测体，直到产生放电 4.失效判定 芯片级测试过程中，芯片无法上电，测试结束后量测FT，做出判断 系统级测试过程中，系统上电，并在测试过程中根据系统参数变化，直接做出判断。 
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【电路设计】+ 双口RAM芯片测试模块（MSP430F122+MAX491）
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