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对于单颗的芯片,目的验证其从封装完成,经过储存、运输直到焊接到系统板之前的静电防护水平,建议采用芯片级的测试方式,测试电压通常在2000V左右。 对于系统板和整机,为验证其抗干扰的能力,建议用静电枪测试,接触式放电8KV,空气放电15KV. |
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【电路设计】+ 双口RAM芯片测试模块(MSP430F122+MAX491)
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同样都HBM,芯片级(component level)和系统级(system level)的差别在哪里?
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