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你好!我使用官方电路PBTL模式设计的PCB,当我用焊台焊接好芯片后,上电发现无任何输出,其中一路输出是DC10.5V左右(我GVDD供电是11.5V,PVDD供电是35.6V,这时VDD是3.256V,AVDD是7.66V,VGB是1.2V,rest是2.8V),另一路输出是0.545V,功放不起震,两个故障指示脚为均低电平。
当我用热风枪拆掉这个故障芯片再使用热风枪更换一个新的IC,这个IC有方波输出了(这时VDD是3.256V,AVDD是7.66V,VGB是1.2V,rest是2.8V),当我使用焊台的烙铁补焊一下PVDD那边一整排引脚后,再次上电功放不起震,两组输出均是DC10.5V,功放不起震,两个故障指示脚为均低电平。这样反复操作已经损坏6片芯片了,在这期间试过把烙铁接地,试过把烙铁拔电后再焊接,均以失败告终,现象均是输出DC10.5V,功放不起震,有时只有一路是输出直流10.5V,有时是两路。 请教下大家,这究竟是怎么一回事啊?这个IC很脆弱吗?我用过的TPA3116就没有这种问题。希望能有人尽快解答下我,在线等。先谢谢大家了! |
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2个回答
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TPA3251容易损坏的原因可能有以下几点:
1. 焊接过程中的热损伤:在焊接过程中,如果焊接温度过高或者焊接时间过长,可能会导致芯片内部的热损伤。这可能是导致TPA3251损坏的原因之一。 2. 供电电压不稳定:您提到的GVDD供电是11.5V,PVDD供电是35.6V。如果供电电压不稳定或者超出芯片的工作范围,可能会导致芯片损坏。 3. 电路设计问题:如果电路设计存在问题,例如电源滤波不良、信号干扰等,可能会导致芯片损坏。 4. 静电损伤:在操作过程中,如果没有采取防静电措施,可能会导致静电损伤芯片。 5. 芯片质量问题:如果芯片本身存在质量问题,也可能导致容易损坏。 针对您的问题,建议您检查以下几点: 1. 确保焊接过程中的温度和时间适中,避免热损伤。 2. 检查供电电压是否稳定,是否在芯片的工作范围内。 3. 检查电路设计是否存在问题,例如电源滤波、信号干扰等。 4. 在操作过程中采取防静电措施,避免静电损伤。 5. 如果可能,更换其他品牌或批次的TPA3251芯片,检查是否仍然容易损坏。 希望以上建议对您有所帮助。 |
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