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找了很久，一直没找到，今天如愿了，谢谢
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应用材料在大陆半导体行业使用的不多,原因我不便讲明!
大陆主流的半导体设备(封装&测试): 前道: 瑞士 ESEC Die Bonder 2008 新款 美国 K&S Wire Bonder Maxum Plus & Ultra & Elite ASM 系列 ESEC 系列(使用不多) 还有日本的. 后道: 荷兰 Fico 塑封机(Molding),里边使用了很多欧姆龙的自控模块! 激光打标机(Marking) Disco 切割机(Saw),有自动(Auto Saw)和手动(Manual Saw) 之分用于Wafer & laminate 的分割成型. 这些是主要的,整个封装还有一些辅助性的设备,比如 Oven(烘箱) Blue M 系列 Plasma(等离子清洗机) March AP1000 系列 |
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只有小组成员才能发言，加入小组>>
【电路设计】+ 双口RAM芯片测试模块（MSP430F122+MAX491）
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