[讨论]

失效分析OBIRCH热点测试

2018-8-27 15:09:24 13359 激光束

0 激光束电阻异常侦测激光束电阻异常侦测(Optical Beam Induced Resistance Change，以下简称OBIRCH)，以雷射光在芯片表面(正面或背面) 进行扫描，宜特在芯片功能测试期间，OBIRCH 利用雷射扫瞄芯片内部连接位置，并产生温度梯度，藉此产生阻值变化，并经由阻值变化的比对，定位出芯片Hot Spot(亮点、热点)缺陷位置。 OBIRCH常用于芯片内部电阻异常(高阻抗/低阻抗)、及电路漏电路径分析。可快速对电路中缺陷定位，如金属线中的空洞、通孔(via)下的空洞，通孔底部高电阻区等，也能有效的检测短路或漏电。金属线/Poly/Well短路 ( Metal Short / Metal bridge)。闸极氧化层漏电(Gate Oxide Pin Hole)金属导通孔/接触孔阻值异常任何有材质或厚度不一样的Short / Bridge / Leakage / High Resistance 等的芯片失效情况。 1
2018-8-27 15:09:24　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 失效分析和热点测试 7659 • LED芯片失效点分析(Obirch+FIB+SEM) 952 • 【经典案例】芯片漏电失效分析-LED芯片失效点分析(OBIRCH+FIB+SEM) 3483 • CDM的测试与失效分析 9053 • 晶片验证测试及失效分析 1987 • 什么是失效分析？失效分析原理是什么？ 10779 • MOS管热阻测试失效分析 5221 • 芯片失效分析探针台测试 3832 • 晶片验证测试及失效分析pdf 61101 • 失效分析方法---PCB失效分析 3850