晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制，看完你就懂了

2723 晶圆级 CSP

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2021-4-25 06:28:40　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × heks 该类别下有 16 个回答。邀请回答 ChristineGu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 HengDu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 yonglanzhang 该类别下有 15 个回答。邀请回答 dfasda 该类别下有 15 个回答。邀请回答 nhonglan 该类别下有 15 个回答。邀请回答 wenminglang 该类别下有 14 个回答。邀请回答 C880U 该类别下有 14 个回答。邀请回答 jhdfvs 该类别下有 14 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 14 个回答。邀请回答 muwersddg 该类别下有 14 个回答。邀请回答杀狼000 该类别下有 14 个回答。邀请回答飞雪9366 该类别下有 13 个回答。邀请回答 billbian 该类别下有 13 个回答。邀请回答 a732538 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hrtuoyu 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hfgdzc 该类别下有 13 个回答。邀请回答 thyysbk 该类别下有 13 个回答。邀请回答凡人wlj 该类别下有 13 个回答。邀请回答 kszdj113 该类别下有 13 个回答。邀请回答举报范佳慧相关推荐 • 怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏？ 1153 • 晶圆级CSP对返修设备的要求是什么？返修工艺包括哪几个步骤？ 1252 • 晶圆级CSP的元件如何重新贴装？怎么进行底部填充？ 1266 • hmc834装配焊接后损坏 1525 • 数据转换器IC AD7715ARZ-5 温度问题 4676 • 怎么样检查PCB批量制作中焊接工艺？ 843 • 关于pcb焊接技术介绍 3647 • 如何才能确定Altium回流焊板子方向？ 1816 • 晶圆级封装的方法是什么？ 3228 • 回流炉 2443 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 　　对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点，在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形，防止细小的焊点在此过程中的氧化，减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应力，导致焊点的开裂或有微裂纹的存在。升温和降温的速度都要控制在合适的范围，以免太快，而引起热变形。载具和板支撑的应用可以改善此过程的基板变形。　　利用翘曲变形量测设备（Thermoire System）可以监测基板和组件在模拟的回流环境中，其翘曲变形量，从而帮助我们优化温度设置，控制翘曲变形量达最低。　　对于细小的焊点，在氮气中回流焊接有利于降低焊接缺陷率。对于助焊剂装配，在空气中回流焊接会比较困难，主要是润湿不良的问题。这受影响于助焊剂材料本身，不同材料，质量的好坏会影响焊接效果。工厂的实际应用趋向空气回流焊接，以降低成本。但是对于一些特殊的应用，需要综合考虑可靠性和成本之间的平衡。

2021-4-25 13:49:54 评论举报张琨