晶圆级CSP的元件如何重新贴装？怎么进行底部填充？

1408 晶圆 CSP

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2021-4-25 06:31:58　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × ChristineGu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 HengDu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 heks 该类别下有 16 个回答。邀请回答 dfasda 该类别下有 15 个回答。邀请回答 nhonglan 该类别下有 15 个回答。邀请回答 yonglanzhang 该类别下有 15 个回答。邀请回答杀狼000 该类别下有 14 个回答。邀请回答 wenminglang 该类别下有 14 个回答。邀请回答 C880U 该类别下有 14 个回答。邀请回答 jhdfvs 该类别下有 14 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 14 个回答。邀请回答 muwersddg 该类别下有 14 个回答。邀请回答 hrtuoyu 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hfgdzc 该类别下有 13 个回答。邀请回答 thyysbk 该类别下有 13 个回答。邀请回答凡人wlj 该类别下有 13 个回答。邀请回答 kszdj113 该类别下有 13 个回答。邀请回答飞雪9366 该类别下有 13 个回答。邀请回答 billbian 该类别下有 13 个回答。邀请回答 a732538 该类别下有 13 个回答。邀请回答举报周烜相关推荐 • 晶圆级CSP对返修设备的要求是什么？返修工艺包括哪几个步骤？ 1414 • 怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏？ 1317 • 晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制，看完你就懂了 4318 • 晶圆级芯片封装有什么优点？ 5212 • 晶圆级封装的方法是什么？ 3430 • 讲解SRAM中晶圆级芯片级封装的需求 1775 • PCB板对贴装压力控制的要求是什么 2237 • SiC SBD 晶圆级测试求助 1680 • 晶圆级封装类型及涉及的产品，求大神！急 5511 • 芯片封装 810 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 　　焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何印刷锡膏呢？对于密间距的晶圆级CSP来说，这的确是一个难题。有采用小钢网，采用手工的方式来局部印刷锡膏，但装配的良率很低。主要是会产生连锡和少锡的现象。所以手工局部印刷锡膏的方式不具备实际可操作性，推荐采用浸蘸黏性助焊剂的方式来重新装配元件，其工艺控制与前面介绍的助焊剂工艺相同。　　返修工作站的影像系统对元件的重新贴装非常重要，一般要求返修工作站具有向下俯视和向上仰视两个相机。俯视相机可以观察PCB的焊盘，仰视相机可以观察元件焊球。这样，在同一画面内，调节X、y轴和转角就可以将焊盘和焊球对准，完成精确贴装。位置对准之后，贴装高度的控制也非常关键。高度太高元件掉落下来，位置会偏移；太低则贴装压力大，会损坏焊球和元件。所以要求返修工作台的高度控制要精确。　　贴装完成，可以利用事先优化的温度曲线进行焊接。这时要注意基板的支撑，尽量保证足够的平整。焊接完成之后，对产品进行电气检查，然后选用同样的底部填充材料，应用同样的工艺，进行底部填充。

2021-4-25 11:27:42 评论举报陈苏文