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我使用HMC834,用过很多装配工艺：手工焊接，热风枪，回流焊。焊接后损坏的很多。板子上的其他器件都没有坏，就HMC834损坏。板上的其他的AD的器件怎么焊接都不坏，这么拆装都不坏，就HMC834坏。有时回流焊后补焊一下就坏了。HMC834有那么脆弱吗？需要怎么焊接才行？
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3个回答
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会不会你的防静电措施做的不到位呢，还是你的焊接仪器带电，把它烧了，或是焊接时间过长。对于这种封装的芯片我绝得焊接不应该会把它烧坏，我用热台焊接这种芯片很多了，但没出现过因为焊接原因烧坏的。
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horayte 发表于 2019-2-22 08:13 我用过很多方法，都有问题。如果说静电，其他芯片没有一个损坏。就这个坏。拆下来再装一次，又会坏。我的温度都降的比较低了，用低温锡膏焊接都有问题。我考虑的一个原因：我的电路板比较薄，RO4350,0.508的厚度，是否是电路板薄引入的故障？我的4层混压的电路板1mm厚的板，焊接基本没有损坏的。 |
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我最近用834也是这样 老坏 ，刚装上去有的能通信，有的不能，RVDD那个脚是通过3.3V串联一个50欧姆电阻接过去，一但用万用表测下，正常那个脚电压是3V，测完过会再测那个脚电压就变成3.3V,然后就坏了 然后RVDD就跟内部CEN内部连一块了
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