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HI:我将使用FLASS25FL128SAGN作为FPGA配置芯片。这不是董事会上的事。FLASH是8接触WSON封装,具有大的暴露热垫,但是没有足够的空间来焊接热垫。所以热垫没有焊接,可以吗?谢谢您的回复!
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