[问答]

关于焊接条件

1347 焊接

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 当模块安装到客户板上时，您是否有视觉检查的标准？例如，兼容的CP 等。 MPN:CYBLY-022001—00 当做，以上来自于百度翻译以下为原文 Do you have any criteria of visual inspection when module mounted to customer's board? For example, compliant CP etc. MPN:CYBLE-022001-00 Regards, 0
2018-12-17 16:23:58　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × 36切53 该类别下有 65 个回答。邀请回答 hnui2002 该类别下有 50 个回答。邀请回答细水爱长流该类别下有 33 个回答。邀请回答不cdvdhgdh 该类别下有 31 个回答。邀请回答 iwuwjgj 该类别下有 26 个回答。邀请回答 cslb2000 该类别下有 25 个回答。邀请回答珠海易胜该类别下有 23 个回答。邀请回答 ggfx 该类别下有 23 个回答。邀请回答 h1654155958.0210 该类别下有 22 个回答。邀请回答 hrtuoyu 该类别下有 22 个回答。邀请回答 ncmza 该类别下有 21 个回答。邀请回答 shaoye88 该类别下有 21 个回答。邀请回答瑾年Invader 该类别下有 20 个回答。邀请回答望望Ll 该类别下有 20 个回答。邀请回答 april_yu 该类别下有 20 个回答。邀请回答 zkzk196599 该类别下有 19 个回答。邀请回答 lucas_songlea 该类别下有 18 个回答。邀请回答 nvwuwy 该类别下有 18 个回答。邀请回答 zhan81411 该类别下有 17 个回答。邀请回答 cmh22 该类别下有 17 个回答。邀请回答举报文妮相关推荐 • 关于pcb焊接技术介绍 3787 • 制砖机螺旋铰刀焊接工艺 3738 • 为什么说78%的硬件失效是由于焊接问题导致？ 1943 • 新人求电路焊接技巧···希望大家可以指教下 3359 • PCB焊接后焊接位置附近油墨起泡问题 1536 • 影响PCB板上孔焊接性能的因素 3877 • 条件结构循环条件和移位寄存器的问题~ 4774 • 如何进行无铅焊接？ 740 • 有哪些因素可造成焊接连接失效呢？焊接球失效的电信号表现有哪些？ 1849 • ARM芯片焊接的进步要求有哪些？ 1624 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 USERY42230132，我们工厂使用的视觉检查标准是消费电子设备的IPC 610级2。当模块安装到终端应用板时，也可以使用这一点。戴夫以上来自于百度翻译以下为原文 user_482230132, The visual inspection criteria that we use in our factory is IPC 610 Class 2 for consumer electronic devices. This may be used as well when the module is mounted to the end application board. Dave

2018-12-17 16:34:20 评论举报李晓婷