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碰到了一个焊接后阻焊油墨起泡的问题。位置在焊接位置和焊接位置附近,而且主要就集中在焊接位置附近线路上。喷锡、IR炉和热冲击都没有起泡,但是焊接的时候就有问题。一直没分析出原因,大家有碰到过类似的情况么,是什么原因呢? |
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1个回答
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焊接后阻焊油墨起泡的问题可能是由多种因素引起的。以下是一些可能的原因和相应的解决方案:
1. 阻焊油墨质量问题:检查所使用的阻焊油墨是否符合质量标准,是否过期或者存储条件不当。如果发现问题,更换合格的阻焊油墨。 2. 焊接温度过高:焊接过程中,如果温度过高,可能会导致阻焊油墨起泡。检查焊接设备的温度设置,确保其在合适的范围内。 3. 焊接时间过长:焊接时间过长可能导致阻焊油墨受热过度,从而起泡。调整焊接时间,使其在合适的范围内。 4. 焊接位置附近的线路设计问题:检查焊接位置附近的线路设计,确保线路间距、线宽等参数符合设计要求。如果发现问题,修改线路设计。 5. 阻焊油墨与PCB基板之间的附着力不足:检查阻焊油墨与PCB基板之间的附着力,如果附着力不足,可能导致起泡。可以尝试更换阻焊油墨或者调整阻焊油墨的配方。 6. 焊接过程中的污染:焊接过程中,如果存在污染物质,可能会导致阻焊油墨起泡。确保焊接环境的清洁,避免污染物质的产生。 7. PCB基板质量问题:检查PCB基板的质量,确保其符合质量标准。如果发现问题,更换合格的PCB基板。 综上所述,要解决焊接后阻焊油墨起泡的问题,需要从多个方面进行分析和排查。针对可能的原因,采取相应的措施进行改进,以确保焊接质量。 |
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