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机械应力试验 (Mechanical stress)

2018-10-17 09:51:58 2574 可靠性

0 板阶可靠性(Board Level)相关测试，主要是以焊锡(Solder)做为导通连结，后续延伸设计可采用PCB金手指、USB接头与其他多种非焊锡连结方式，故此类试验，是藉由模拟外来应力(Stress)，评估对元器件结合所造成的强度，以及重复使用次数对产品未来的使用寿命之影响。 iST宜特检测可以提供除常见到的低应变率、高应变率试验外，iST宜特能为客户提供更多样的测试需求，例如: 推力(Push)、拉力(Pull)、扭力(Torsion)、芯片强度、耐久性、铅笔硬度、耐磨耗等相关测试，测试过程也能提供更多额外服务，如应变与加速度量测等。推拉力试验(Pull Test & Push Test) 芯片强度(Die Strength Test) 按键试验(Button Test) 扭转(扭力)试验(Torque Test) 下压试验(Press Test) 应变量测(Strain Measurement) 0
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