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管理师苏试宜特（上海）检测技术股份有限公司

上海市浦东新区丨测试测量

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发布了问题 2021-12-8 15:26

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TEM在IC中的应用？

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1.薄膜厚度测量（＜100nm) 2.Wafer工艺开发中的形貌观察、尺寸测量 3.微区成分分析 4.微小缺陷（defect)分析

来源：芯片测试与失效分析
发布了问题 2021-12-3 17:15

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什么是间歇工作寿命试验 (IOL)？

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间歇工作寿命试验（Intermittent Operational Life）：间歇工作寿命试验利用芯片的反复开启和关闭引起的反复高温和低温，加速芯片内各种组件材料和结合面的热机械应力，验证封装、内部键合等承受由芯片操作引起的热 ...

来源：芯片测试与失效分析
发布了问题 2021-10-22 15:12

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DPA分析的目的？

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纠出假芯片以预防失效为目的，防止有明显或潜在缺陷的元器件上机使用；评价和验证供货方元器件的质量；确定元器件在设计和制造过程中存在的偏差和工艺缺陷； DPA分析技术可以快速发现潜在的材料、工艺等方面的 ...

来源：芯片测试与失效分析
发布了问题 2021-10-22 14:29

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QFN封装的芯片，做EMMI可以做吗？

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QFN可以开盖做EMMI，不开盖可以做Thermal EMMI，定位精度不如EMMI/OBIRCH。其实Thermal EMMI 和EMMI 的不完全是精度的差别，很多defect不发光，但是发热。

来源：芯片测试与失效分析标签：芯片
发布了问题 2021-9-30 18:45

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SEM如何看氧化层的厚度？

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苏试宜特实验室通过扫描电镜看试样氧化层的厚度，直接掰开看断面，这样准确吗？通过扫描电镜看试样氧化层的厚度，如果是玻璃或陶瓷这样直接掰开看断面是可以的；如果是金属材料可能在切割时，样品结构发生变化就不行 ...

来源：芯片测试与失效分析
发布了问题 2021-9-22 09:39

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怎样进行芯片封装打线强度试验？

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苏试宜特实验室在芯片进行封装时,利用金属线材将芯片及导线架做连接,由于封装时可能有强度不足与污染的风险.此实验目的,通过打线拉力与推力来验证接合能力,确保其封装可抵抗外在应力. ...

来源：芯片测试与失效分析
发布了问题 2021-9-22 09:36

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怎样进行芯片样品内部探测拍照？

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苏试宜特实验室是通过2D/3D X-Ray 样品打线,锡层空洞及损伤探测,SAT,C-SAM 样品分层,打线缺陷,夹杂及背部空洞探测观察样品拍照.

来源：芯片测试与失效分析
发布了问题 2021-9-22 09:29

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点针垫侦错怎样截取芯片内部信号？

淘淘发烧友
管理师苏试宜特（上海）检测技术股份有限公司

苏试宜特检测实验室在芯片上做信号撷取点,通过FIB将芯片想要量测的信号点拉到芯片表面,并利用机械式探针撷取芯片内部信号.

来源：芯片测试与失效分析
发布了帖子 2021-7-2 16:04

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苏试宜特实验室FIB线路修改 986机台的特点？

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986机台属于高阶机台，这台机台目前是最先进的，如果芯片没有达到预期想要的效果，可以通过这台机台进行切割和修改里面的线路，再进行连线。（1）最小可执行40纳米-55纳米的线路修改。（2）最长放8英寸wafer，限高 ...

来源：芯片测试与失效分析

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