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DFM分析之应力损伤

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副标题:应力导致的焊点和器件损伤,如何在DFM软件中发现

我们都知道通过DFM(可制造性设计)分析软件可以在设计过程中或投产前发现可制造性设计问题那么对于组装过程中应力导致的焊点和器件损伤是否也可以通过DFM软件发现
应力导致的焊点和器件损伤本身也是设计问题同样要归属到DFx范畴中理应通过DFM工具来进行排查
DFM软件不能像Stress Gage测试那样测量出应力的大小也不能像专用应力仿真软件一样来对应力进行仿真应力的产生可以追溯到一些设计特征由于这些设计特征的存在,从而导致了后面的引力对焊点和器件的损伤。DFM软件通过分析电路板设计中是否有这些设计特征来识别应力风险问题
在以往的DFM实践中,DFM软件可以有效分析如下设计导致的应力问题
· 器件/焊点和螺钉孔/加工孔的距离
· 器件/焊点和分板连接点的距离V形槽、邮票孔、连接桥)
· 大尺寸BGA布局在PCB对角线上
· 应力敏感器件布局在L形弯折区域
· 应力敏感器件和压接孔的距离
· 螺钉破孔导致的PCB装配形变
· …
DFM软件通过如上的应力风险分析让设计者在阶段性DFM评审过程中(通常是在器件布局阶段),可以有效处理这些风险设计。同样让工艺人员可以了解产品的设计特性,在工装设计和制程管控中提取准备应对,比如对一些设计无法规避的设计特征,工艺人员可通过改善工装,管控相关过程的参数,来控制制造过程中的应力对相关器件和焊点的影响。
部分实例展示
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