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目前业界常用的THB试验条件为85℃,85% RH,1000 hours(可参考Temperature-HumidityBias Life Test, JESD22-A101)，确实因试验时间冗长严重影响新产品开发阶段，试验结果取得的时效性。因此HAST (HighlyAccelerated Temperature and Humidity Stress Test) 透过加速应力条件 (130℃/110℃,85% RH,,参考JESD22-A110)可大幅缩短试验时间，同时更易于激发出芯片器件在严峻之高温高湿环境下可能发生的失效缺陷。唯有选择HAST作为产品试验条件前,需先确认产品的材料特性是否可承受高温环境(130℃/110℃)及高压应力(230/122KPa)，避免因材料特性限制而产生非关联性之失效。答案来自上海苏试宜特
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