焊接CC3000的问题

huzp_bbs 发表于 2018-6-23 07:15
但是有点奇怪，你怕把器件吹坏， 那说明芯片是好的，那为什么还要吹下来呢~~
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huzp_bbs 发表于 2018-6-23 07:15
但是有点奇怪，你怕把器件吹坏， 那说明芯片是好的，那为什么还要吹下来呢~~
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韦wwwwwww 发表于 2018-6-23 07:36
我买的是CC3000，没有带评估板，我是要焊道自己的电路板上，不是要吹下来。我还想问一下，我用的MCU是STM32，我要想将驱动移植到自己的MCU上就只需修改官网上移植WIKI里提到的那几个函数？

一个黄人 发表于 2018-6-23 07:55
是的，只需要修改那几个函数。
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一个黄人 发表于 2018-6-23 07:55
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韦wwwwwww 发表于 2018-6-23 08:11
  我的编译环境可以用KEIL吧？

huzp_bbs 发表于 2018-6-23 08:19
Haibao,
我们ARM core的产品，理论应该没有问题。 但是目前TI的SDK和所有demo都是基于IAR 和CCS的，所以还是建议选用这两个开发环境，谢谢！
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一个黄人 发表于 2018-6-23 07:55
是的，只需要修改那几个函数。
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