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IC封装制程详细介绍

电子工程师

2009-5-24 12:28:23 104727 封装半导体

0 半导体的产品很多应用的场合非常广泛图一是常见的几种半导体组件外型半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别图一中不同类别的英文缩写名称原文为 PDIDPlastic Dual Inline Package SOPSmall Outline Package SOJSmall Outline J-Lead Package PLCCPlastic Leaded Chip Carrier QFPQuad Flat Package PGAPin Grid Array BGABall Grid Array 虽然半导体组件的游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复 4
2009-5-24 12:28:23　　评论淘帖0 举报相关推荐 • Wafer制程及IC封装制程 36 • IC封装制程简介.zip 10 • 史上最全面详细的ic封装介绍 85834 • 芯片封装详细介绍 9825 • 芯片封装详细介绍 2431 • 芯片封装详细介绍 2420 • IC封裝製程簡介(IC封装制程简介) 0 • IC_封装介绍 0 • 我也来发个封装介绍文件——常用IC封装图及详细尺寸 10693 • 常用IC封装技术介绍 4225 493 个讨论

0 来看看资料

2017-1-13 11:36:25 评论举报 321^# Davine150

0 看看学习 IC封装制程详细介绍

2017-1-17 17:17:54 评论举报 322^# h1654155277.4072

0 楼主辛苦了，不错的资料

2017-1-25 11:28:49 评论举报 323^# xbbstc

0 谢谢LZ分享，东西基础需多看几遍

2017-2-4 17:45:17 评论举报 324^# 左东来

0 学习了

2017-2-10 21:02:54 评论举报 325^# 你好呀007

0 好东西，学习了，谢谢分享

2017-2-18 14:04:10 评论举报 326^# liaoyp981

0 谢谢分享

2017-2-20 21:46:05 评论举报 327^# 入门选手

0 看一下

2017-3-6 16:36:49 评论举报 328^# kentyuan

0 刚刚步入IC这一块，需要学习这方面的知识，所以来学习

2017-3-12 14:49:24 评论举报 329^# suhuanhui

0 谢谢分享

2017-3-13 20:48:49 评论举报 330^# 许晨烨

0 感謝板主熱新分享

2017-3-13 22:30:12 评论举报 331^# Howard Tang

0 ssss

2017-3-14 20:28:44 评论举报 332^# xiexingchi

0 谢谢

2017-3-17 08:51:15 评论举报 333^# magicflash

0 haoahajodhddehr

2017-3-21 17:18:02 评论举报 334^# 流川松

0 kkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkk

2017-3-30 13:19:01 评论举报 335^# 邓殊

0 谢谢分享

2017-4-2 14:18:48 评论举报 336^# TSKW

0 你好！

2017-4-2 20:00:08 评论举报 337^# 崔跃华

0 先顶后看...

2017-4-12 10:10:56 评论举报 338^# bosh

0 谢谢分享这么好的资料

2017-4-12 12:38:44 评论举报 339^# 张三

0 学习

2017-4-12 16:22:06 评论举报 340^# 菜头

只有小组成员才能发言，加入小组>>

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