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IC封装制程详细介绍

电子工程师

2009-5-24 12:28:23 104672 封装半导体

0 半导体的产品很多应用的场合非常广泛图一是常见的几种半导体组件外型半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别图一中不同类别的英文缩写名称原文为 PDIDPlastic Dual Inline Package SOPSmall Outline Package SOJSmall Outline J-Lead Package PLCCPlastic Leaded Chip Carrier QFPQuad Flat Package PGAPin Grid Array BGABall Grid Array 虽然半导体组件的游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复 4
2009-5-24 12:28:23　　评论淘帖0 举报相关推荐 • Wafer制程及IC封装制程 36 • IC封装制程简介.zip 10 • 史上最全面详细的ic封装介绍 85833 • 芯片封装详细介绍 9824 • 芯片封装详细介绍 2431 • 芯片封装详细介绍 2418 • IC封裝製程簡介(IC封装制程简介) 0 • IC_封装介绍 0 • 我也来发个封装介绍文件——常用IC封装图及详细尺寸 10693 • 常用IC封装技术介绍 4225 493 个讨论

0 学习学习学习学习学习

2015-10-23 15:16:36 评论举报 241^# fangtek

0 半导体的产品很多应用的场合非常广泛

2015-10-25 19:20:43 评论举报 242^# netxlaser

0 谢谢，学习学习

2015-10-27 10:43:59 评论举报 243^# 白狼船长

0 谢谢分享，我先来看看。

2015-10-28 13:18:16 评论举报 244^# 效时BGA返修

0 谢谢分享学习了

2015-11-18 18:44:40 评论举报 245^# lunaracar

0 很好的资料！~~

2015-12-6 22:30:10 评论举报 246^# 梁博

0 来学习学习。谢谢楼主分享

2015-12-13 00:04:19 评论举报 247^# darre.fengliu

0 呃呃呃呃呃呃呃呃呃呃呃呃呃呃呃呃呃呃

2015-12-15 15:08:28 评论举报 248^# 爱科力

0 学习一下，非常好

2015-12-16 09:22:03 评论举报 249^# zhangke2015

0 谢谢分享！！！！！！！！

2015-12-16 16:00:41 评论举报 250^# liaohua76

0 学习一下。。。。

2016-1-11 15:46:38 评论举报 251^# 第五江涛

0 不知道什么鬼东西，先回复看看再说吧

2016-1-19 14:17:53 评论举报 252^# 冻伤的烙铁

0 看看，楼主好人

2016-1-26 11:40:18 评论举报 253^# k155mmmmme

0 好东西学习下，顶一下

2016-2-16 10:57:46 评论举报 254^# lylch8414

0 提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

2016-2-27 14:22:56 评论举报 255^# 头像被屏蔽

0 看看下来看了评论

2016-3-6 20:55:47 评论举报 256^# XIKADONG

0 haodongdong ...........

2016-3-13 18:27:03 评论举报 257^# wanwendian

0 感谢分享, 我是来学习的

2016-3-23 14:51:29 评论举报 258^# delongyom

0 好文章，共享了

2016-4-26 15:29:35 评论举报 259^# 醉书院

0 谢谢分享，再接再厉

2016-5-4 16:41:55 评论举报 260^# 谷留安

只有小组成员才能发言，加入小组>>

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