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IC封装制程详细介绍

电子工程师

2009-5-24 12:28:23 104739 封装半导体

0 半导体的产品很多应用的场合非常广泛图一是常见的几种半导体组件外型半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别图一中不同类别的英文缩写名称原文为 PDIDPlastic Dual Inline Package SOPSmall Outline Package SOJSmall Outline J-Lead Package PLCCPlastic Leaded Chip Carrier QFPQuad Flat Package PGAPin Grid Array BGABall Grid Array 虽然半导体组件的游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复 4
2009-5-24 12:28:23　　评论淘帖0 举报相关推荐 • Wafer制程及IC封装制程 36 • IC封装制程简介.zip 10 • 史上最全面详细的ic封装介绍 85840 • 芯片封装详细介绍 9826 • 芯片封装详细介绍 2431 • 芯片封装详细介绍 2420 • IC封裝製程簡介(IC封装制程简介) 0 • IC_封装介绍 0 • 我也来发个封装介绍文件——常用IC封装图及详细尺寸 10693 • 常用IC封装技术介绍 4226 493 个讨论

0 好人一生平安啊啊啊

2017-10-11 20:15:41 评论举报 401^# shensiyunzcm

0 学习学习

2017-10-13 17:38:44 评论举报 402^# ww

0 半导体的产品很多应用的场合非常广泛图一是常见的几种半导体组件外型半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别图

2017-10-24 14:16:57 评论举报 403^# 修心之道

0

2017-10-25 10:57:01 评论举报 404^# 范萍

0

2017-10-27 15:41:49 评论举报 405^# 董昭斌

0 来看看学习了

2017-10-30 21:07:09 评论举报 406^# 李力

0 来学习

2017-11-5 20:47:34 评论举报 407^# 梦的追追随

0 mark，，，，，，，

2017-11-20 20:51:53 评论举报 408^# zhoutao

0 多谢楼主

2017-11-24 12:45:10 评论举报 409^# 周佳良

0 谢谢大神

2017-11-24 16:16:33 评论举报 410^# FLCTRY

0 学习了

2017-12-4 16:15:56 评论举报 411^# 夏阳

0 谢谢分享

2017-12-5 14:12:58 评论举报 412^# lin

0 支持，，，，我是来学习的。。。顶贴！

2017-12-22 11:56:10 评论举报 413^# bestec010

0 学习了

2017-12-26 10:49:17 评论举报 414^# 刘洋

0 学徒一枚。。。。。。

2018-1-4 19:02:02 评论举报 415^# lololy

0 很感興趣，希望下載看一下，謝謝樓主分享

2018-1-10 18:38:07 评论举报 416^# Mr Wu

0 谢谢楼主分享

2018-1-25 14:05:06 评论举报 417^# 李世龙

0 谢谢楼主

2018-2-4 15:59:17 评论举报 418^# TSMC66

0 好文章

2018-2-5 09:14:37 评论举报 419^# superapollo

0 谢谢分享

2018-2-6 10:29:35 评论举报 420^# spirit308

只有小组成员才能发言，加入小组>>

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