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IC封装制程详细介绍

电子工程师

2009-5-24 12:28:23 104673 封装半导体

0 半导体的产品很多应用的场合非常广泛图一是常见的几种半导体组件外型半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别图一中不同类别的英文缩写名称原文为 PDIDPlastic Dual Inline Package SOPSmall Outline Package SOJSmall Outline J-Lead Package PLCCPlastic Leaded Chip Carrier QFPQuad Flat Package PGAPin Grid Array BGABall Grid Array 虽然半导体组件的游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复 4
2009-5-24 12:28:23　　评论淘帖0 举报相关推荐 • Wafer制程及IC封装制程 36 • IC封装制程简介.zip 10 • 史上最全面详细的ic封装介绍 85833 • 芯片封装详细介绍 9824 • 芯片封装详细介绍 2431 • 芯片封装详细介绍 2418 • IC封裝製程簡介(IC封装制程简介) 0 • IC_封装介绍 0 • 我也来发个封装介绍文件——常用IC封装图及详细尺寸 10693 • 常用IC封装技术介绍 4225 493 个讨论

0 感谢分享。。。。。。。。。

2016-5-10 22:22:57 评论举报 261^# adsTech

0 谢谢分享，学习一下·~ ~

2016-5-12 12:35:41 评论举报 262^# yangweiyjd

0 学习一下，谢谢。

2016-5-12 22:26:29 评论举报 263^# yyhg

0 来看看，问题是看都没看怎么好回复，这个设定有点坑

2016-5-17 11:57:28 评论举报 264^# wer321

0 进来学习，封装测试论坛不多

2016-5-17 20:03:48 评论举报 265^# 徒手月灭

0 谢谢楼主楼主辛苦

2016-5-22 00:55:04 评论举报 266^# 李哲

0 过来看看，主要是学习

2016-5-31 21:56:17 评论举报 267^# guoxiaoguo11

0 我回复一下，内容不会又不见了吧

2016-7-7 16:56:35 评论举报 268^# felixding

0 谢谢楼楼分享！

2016-7-24 21:44:24 评论举报 269^# lxf12081129

0 非常感谢搂主分享，刚好要学习

2016-8-2 13:15:03 评论举报 270^# huan0714

0 学习来了

2016-8-2 20:52:33 评论举报 271^# 风之呼吸

0 来看看学习了

2016-8-3 21:44:16 评论举报 272^# 流浪野马

0 不让看，还行！还想学习学习妮

2016-8-3 21:46:51 评论举报 273^# 王振伟

0 感谢分享啊，希望能学习学习

2016-8-4 14:27:57 评论举报 274^# 绣枕317

0 感谢分享啊，希望能学习学习

2016-8-4 14:28:14 评论举报 275^# 绣枕317

0 嘘嘘嘘，有好东西

2016-8-5 22:14:10 评论举报 276^# 806494566

0 发我邮箱 363404198@qq.com

2016-8-6 11:50:15 评论举报 277^# zy9301214

0 谢谢分享，知识

2016-8-24 16:10:24 评论举报 278^# noahvs22

0 想看一下，谢谢楼主

2016-8-29 10:32:11 评论举报 279^# xzs19920902

0 谢谢分享

2016-8-31 10:29:00 评论举报 280^# Nat

只有小组成员才能发言，加入小组>>

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