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IC封装制程详细介绍

电子工程师

2009-5-24 12:28:23 91058 封装半导体

0 半导体的产品很多应用的场合非常广泛图一是常见的几种半导体组件外型半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别图一中不同类别的英文缩写名称原文为 PDIDPlastic Dual Inline Package SOPSmall Outline Package SOJSmall Outline J-Lead Package PLCCPlastic Leaded Chip Carrier QFPQuad Flat Package PGAPin Grid Array BGABall Grid Array 虽然半导体组件的游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复 4
2009-5-24 12:28:23　　评论淘帖0 举报相关推荐 • Wafer制程及IC封装制程 36 • IC封装制程简介.zip 10 • 史上最全面详细的ic封装介绍 83874 • 芯片封装详细介绍 9107 • 芯片封装详细介绍 2204 • 芯片封装详细介绍 2150 • IC封裝製程簡介(IC封装制程简介) 0 • IC_封装介绍 0 • IC封装工艺介绍 3 • 我也来发个封装介绍文件——常用IC封装图及详细尺寸 9540 490 个讨论

0 非常感谢，有机会再学习

2017-9-14 10:32:41 评论举报 381^# 胡礼

0 来学习一下

2017-9-17 15:50:47 评论举报 382^# 王玉龙

0 什么资料，这么隐蔽

2017-9-17 23:22:27 评论举报 383^# mobanche

0 感谢大大的无私分享～··～

2017-9-18 14:32:22 评论举报 384^# 张驰

0 学习

2017-9-27 10:15:46 评论举报 385^# zzx

0 学习学习学习

2017-9-27 23:14:26 评论举报 386^# 无名氏123456

0 来看看谢谢分享

2017-9-30 13:44:32 评论举报 387^# shiqiang

0 好人一生平安

2017-10-11 20:15:23 评论举报 388^# shensiyunzcm

0 好人一生平安

2017-10-11 20:15:27 评论举报 389^# shensiyunzcm

0 好人一生平安

2017-10-11 20:15:30 评论举报 390^# shensiyunzcm

0 好人一生平安

2017-10-11 20:15:31 评论举报 391^# shensiyunzcm

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2017-10-11 20:15:31 评论举报 392^# shensiyunzcm

0 好人一生平安

2017-10-11 20:15:31 评论举报 393^# shensiyunzcm

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2017-10-11 20:15:32 评论举报 394^# shensiyunzcm

0 好人一生平安

2017-10-11 20:15:32 评论举报 395^# shensiyunzcm

0 好人一生平安

2017-10-11 20:15:33 评论举报 396^# shensiyunzcm

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2017-10-11 20:15:33 评论举报 397^# shensiyunzcm

0 好人一生平安

2017-10-11 20:15:33 评论举报 398^# shensiyunzcm

0 好人一生平安

2017-10-11 20:15:34 评论举报 399^# shensiyunzcm

0 好人一生平安

2017-10-11 20:15:34 评论举报 400^# shensiyunzcm

只有小组成员才能发言，加入小组>>

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