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IC封装制程详细介绍

电子工程师

2009-5-24 12:28:23 104718 封装半导体

0 半导体的产品很多应用的场合非常广泛图一是常见的几种半导体组件外型半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别图一中不同类别的英文缩写名称原文为 PDIDPlastic Dual Inline Package SOPSmall Outline Package SOJSmall Outline J-Lead Package PLCCPlastic Leaded Chip Carrier QFPQuad Flat Package PGAPin Grid Array BGABall Grid Array 虽然半导体组件的游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复 4
2009-5-24 12:28:23　　评论淘帖0 举报相关推荐 • Wafer制程及IC封装制程 36 • IC封装制程简介.zip 10 • 史上最全面详细的ic封装介绍 85834 • 芯片封装详细介绍 9825 • 芯片封装详细介绍 2431 • 芯片封装详细介绍 2420 • IC封裝製程簡介(IC封装制程简介) 0 • IC_封装介绍 0 • 我也来发个封装介绍文件——常用IC封装图及详细尺寸 10693 • 常用IC封装技术介绍 4225 493 个讨论

0 不错。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

2016-11-18 09:00:42 评论举报 301^# zhengshanlin

0 好好学习，不得不看的资料

2016-11-24 10:20:03 评论举报 302^# surge_bdt

0 哈啊哈哈哈啊哈哈哈哈哈

2016-12-5 14:45:24 评论举报 303^# xinmeng352

0 哈哈哈啊哈哈哈哈哈哈哈

2016-12-5 14:45:44 评论举报 304^# xinmeng352

0 回复紫薯紫薯回复

2016-12-7 14:20:10 评论举报 305^# Joeyhu

0 hope to get it. thanks

2016-12-9 14:33:30 评论举报 306^# frostchen

0 学习了，谢谢分享！！！！！

2016-12-10 13:29:12 评论举报 307^# 王忠明

0 谢谢楼主！！！

2016-12-14 14:01:13 评论举报 308^# 浩扬

0 不知道怎么样，先看看吧

2016-12-21 10:30:01 评论举报 309^# 南泉

0 cadence apd，

2016-12-22 08:04:49 评论举报 310^# 李国杰

0 作为新人学习一下

2016-12-23 14:40:01 评论举报 311^# 李大嘴

0 学习一下！

2016-12-26 00:17:56 评论举报 312^# big mountain

0 新手学习

2016-12-31 14:34:22 评论举报 313^# Lonetian

0 Burn in Socket、Test Socket

2017-1-3 09:19:37 评论举报 314^# 芯片验证测试张生

0 测试座，烧录座，老化座Burn-in Socket、Test Socket适用于BGA,QFP,QFN.LGA.CSP,DIP.SOP,等一系列的产品制作，需要的联系我1749001524

2017-1-3 09:21:46 评论举报 315^# 芯片验证测试张生

0 来看看学习了

2017-1-3 15:32:04 评论举报 316^# fang_2004

0 好东西大家分享

2017-1-3 15:44:44 评论举报 317^# 蓝和生

0 谢谢，分享一下。您是做封装工艺设备这方面的吗。

2017-1-10 16:10:29 评论举报 318^# 汤晓东

0 学习学习………………………………………………

2017-1-12 13:23:55 评论举报 319^# 方勇

0 来看看学习了

2017-1-12 17:31:46 评论举报 320^# 肖天

只有小组成员才能发言，加入小组>>

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