STM32H563MIY3QTR可以用STM32H573MIY3QTR替代吗？

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根据ST公开的芯片数据手册和参考文档对比分析，STM32H573MIY3QTR 原则上可以替代 STM32H563MIY3QTR，但需仔细验证以下关键点，且强烈建议咨询ST官方支持：

1. 核心差异点（关键验证项）

• 安全特性：
  
  STM32H573 包含 STLTS（ST Trusted Secure Loader）硬件安全模块，支持密码学加速和安全启动（AES/HASH/PKA等硬件加速器）。而 STM32H563 不带此模块。
  
  ✅ 替代优势：若您的应用需要增强安全性，H573更优。
  
  ⚠️ 风险：如果固件依赖该模块，需重写安全启动相关代码；若未使用则无影响。


• ADC/DAC精度
  
  H573 的部分型号ADC/DAC精度指标 略优于 H563（需核对手册具体参数）。
  
  ✅ 替代优势：若应用对模拟信号精度敏感，H573可能表现更好。
  
  ⚠️ 风险：若电路设计依赖H563的特定精度容差，需重新校准。


• 外设差异
  
  检查 USB OTG、DMA 通道数、低功耗模式等细微差异（例如H573比H563多1个USB端口）。务必比对 "Pin compatibility" 章节确认物理引脚兼容性（两者在MIY3封装下通常一致）。

2. 兼容性确认点

• 内核与主频
  
  均为 Cortex-M33 @ 250MHz，指令集完全兼容，性能一致。


• 封装型号 "MIY3"
  
  两款均为 UFBGA169, 7x7mm封装（兼容焊盘设计），物理上可直接替换焊接。


• 外设模块
  
  90%以上的外设（如GPIO/Timers/USART/SPI/I2C等）寄存器级兼容，HAL库可通用。


• 电源及电压范围
  
  工作电压均支持 1.71V~3.6V，无需修改供电电路。

3. 必须进行的验证步骤

• 固件重新编译
  
  必须使用H573对应的DFP（Device Family Pack）库重新编译工程，直接烧录H563的二进制文件会导致未定义行为。


• 安全模块处理
  
  若H573的STLTS模块未被使用，需在代码中显式关闭其初始化（见HAL库的CRYP安全配置项）。


• 硬件测试
  
  替换后需完整测试：
  
  
  
  • 模拟电路性能（尤其ADC/DAC线性度）
  
  
  • 高速接口信号完整性（如DDR3时钟）
  
  
  • 低功耗模式电流（尤其需验证VBAT域耗电情况）
  
  


• 认证相关
  
  若用于工业或汽车产品，需重新做 EMC测试 和 功能性安全认证（如IEC 61508）。

4. 官方支持建议（关键步骤）

• 创建ST支持工单（SR）
  
  访问 ST官方支持门户，提供以下信息：  
  
  
  
  • 项目应用场景（消费类/工业级/是否涉及安全启动）
  
  
  • 固件中是否调用过 HAL_CRYP_* 等安全函数
  
  
  • 是否用到DDR或SDMMC等高速总线
  
  


• 索取兼容性报告（Compatibility Report）
  
  正式邮件申请 H563->H573 的 “PCN#”（产品变更通知文档）。


• 实验验证套件
  
  可向ST申请 NUCLEO-H573开发板，使用H563现有固件移植测试。

结论：

在 不依赖硬件安全模块、且验证模拟电路性能达标 的前提下，H573可作为H563的替代方案，并具有更高安全级别。但量产前必须完成：  

1. 固件重新编译适配  


2. 关键外设的电路性能测试  


3. 获取ST官方的兼容性确认函  

临时对策：若ST官方回复周期长，可小批量试产验证（建议<50pcs），重点关注芯片启动失败（Bootloader兼容性）及温升异常（工艺差异）问题。