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建议你先确认一下你的layout， 按照datasheet “Junction-to-ambient thermal resistance, still air ,Thermal pad soldered to 4-layer High-K PCB), 热阻是17.28℃/W, 按照参数表：PTOT Total power dissipation, normal mode 1403mW, 芯片的温度将是25+17.28*1.403=49.24℃
如果你layout是按照这种情况， 你需要检查芯片PowerPAD的焊接以及散热设计。 如果你增加Junction-to-case的设计，这种情况下热阻比较小，就不会出现上述温度过高的情况。 |
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显然你的PowerPAD面积过小，如果想更好的散热，可以将PowerPAD两面都覆铜，并且过孔连通。
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TVP7002芯片在室温下正常工作时的温度为60度，确实有些偏高。为了解决这个问题，我们可以从以下几个方面进行排查和调试：
1. 检查电源供应：虽然您提到电源似乎没有异常，但仍然建议您仔细检查电源电压是否稳定，以及是否在规定的范围内。电源电压过高或过低都可能导致芯片过热。 2. 检查散热：检查芯片的散热是否良好。如果散热不良，芯片温度可能会升高。您可以尝试增加散热片或者改善散热通道，以提高散热效果。 3. 检查负载：检查芯片的负载是否过大。如果负载过大，芯片可能会过热。您可以尝试降低负载，或者使用其他方法来减轻芯片的负担。 4. 检查电路设计：检查电路设计是否合理，是否存在短路、过载等问题。这些问题可能导致芯片过热。如果发现问题，请及时修复。 5. 检查芯片本身：如果以上方法都无法解决问题，那么可能是芯片本身存在问题。您可以尝试更换一个新的芯片，看看问题是否得到解决。 6. 检查环境温度：环境温度对芯片的工作温度也有一定影响。如果环境温度较高，芯片的工作温度可能会相应升高。您可以尝试降低环境温度，以降低芯片的工作温度。 总之，解决TVP7002芯片过热的问题需要从多个方面进行排查和调试。希望以上建议能对您有所帮助。 |
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