[问答]

请问LM96511 0.5mm间距的bga封装怎么处理呢？

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 0.5mm间距的bga封装怎么处理呢？如果扇出的话要用4mil的过孔进行激光打孔，价格十分昂贵。而如果在焊盘上打孔，孔径和焊盘大小应该怎么设置呢，一般机械钻孔的话可能要大于8mil才行，否则还是需要激光打孔 0 本主题由 Harmony技术专家于 2025-1-9 10:16 审核通过
2025-1-9 08:07:22　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × 新星之火12138 该类别下有 83 个回答。邀请回答 heks 该类别下有 75 个回答。邀请回答 wang21cj 该类别下有 72 个回答。邀请回答普罗旺斯的薰衣草该类别下有 69 个回答。邀请回答 hgimtk 该类别下有 64 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 62 个回答。邀请回答风动影随该类别下有 55 个回答。邀请回答 lksas 该类别下有 54 个回答。邀请回答 zhhx1985 该类别下有 53 个回答。邀请回答站着幻想该类别下有 52 个回答。邀请回答 hfgsd 该类别下有 51 个回答。邀请回答 blueshine 该类别下有 50 个回答。邀请回答 fdhsfagd 该类别下有 50 个回答。邀请回答你又知道了该类别下有 50 个回答。邀请回答青上也该类别下有 50 个回答。邀请回答 zhouxk 该类别下有 50 个回答。邀请回答 kghfh 该类别下有 50 个回答。邀请回答深海零下一度1 该类别下有 49 个回答。邀请回答 ufydsyfsf 该类别下有 49 个回答。邀请回答 dsdfshf 该类别下有 49 个回答。邀请回答举报陈静相关推荐 • 求问这个0.5mm间距的BGA，如何出线 16472 • C8051F020的封装TQFP-100引脚间距是0.5mm还是0.508mm？ 6026 • 为什么BGA自动扇出45度会失败？ 6576 • 0.5MM间距的fpc软排线的线宽和线距通常是多少啊？求解 17244 • 请问AD怎么设置铺铜到板边的间距？ 19923 • 如何使用LP wizard画fpc插件的封装 3541 • 画了接细排线的FPT—40封装，引脚废了 2792 • 请问XC6LX16-2CPG196C的路由策略可以用gerber文件来引用吗？ 1027 • 什么是小间距QFN封装PCB设计串扰抑制？ 2399 • 寻找芯片封装厂家 7355 2个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 这个只有LM96511CCSM/NOPB这一个可订购的封装。另外超声波模拟前端器件均是NFBGA封装，除了AFE5801和AFE5851是64pin VQFN封装

2025-1-9 09:57:46 评论举报李娜

答案对人有帮助，有参考价值 0 针对LM96511 0.5mm间距的BGA封装处理，我们可以从以下几个方面进行考虑： 1. 扇出设计：扇出设计是一种常用的解决方案，通过在BGA封装周围增加额外的焊盘来实现。在这种情况下，您提到使用4mil的过孔进行激光打孔价格昂贵。因此，我们可以考虑使用其他方法来降低成本。 2. 焊盘上打孔：在焊盘上打孔是一种可行的解决方案。关于孔径和焊盘大小的设置，我们可以遵循以下原则： - 孔径：一般机械钻孔的话可能要大于8mil，以确保钻孔过程中的稳定性和可靠性。因此，建议设置孔径为8mil或更大。 - 焊盘大小：焊盘的大小需要根据实际的封装尺寸和设计要求来确定。一般来说，焊盘的尺寸应该略大于孔径，以确保焊盘与孔之间的连接稳定。例如，如果孔径为8mil，那么焊盘的尺寸可以设置为10mil或更大。 3. 其他解决方案：除了扇出设计和焊盘上打孔之外，还可以考虑以下解决方案： - 使用更小间距的BGA封装：如果可能的话，可以考虑使用更小间距的BGA封装，以降低打孔和焊接的难度。 - 采用其他封装类型：如果BGA封装的间距和打孔问题难以解决，可以考虑使用其他封装类型，如QFP或QFN，这些封装类型可能更容易处理。总之，在处理LM96511 0.5mm间距的BGA封装时，需要综合考虑成本、可靠性和可操作性等因素，选择合适的解决方案。希望以上建议对您有所帮助。

2025-1-13 17:16:20 评论举报张亮