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` 本帖最后由 b01010101 于 2017-2-16 16:08 编辑 eMMC芯片，间距0.5mm，PAD直径0.3mm，第二排如何出线？ 已经设置为3mil线宽3mil间距，还是出不了。 如果打过空，就得打焊盘上了。 ` 
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用过孔扇出，画线
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画这种封装的图基本上用candence，用AD画图会很难，candence有专用的设计扇出过孔的，而且这种封装的芯片一般就在8层以上的板子上用用的
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看华为Demo板出线方式，是直接穿过NC的PIN脚进行出线， |
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