[问答]

LM1876非隔离封装，散热片为什么为负电压？

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 我们在使用LM1876封装的时候发现散热片与Vee管脚电压相同，由于没有注意，外部散热片经常与地碰到一起，导致Vee与GND连到了一起，烧坏了还几块芯片，不太明白为什么会将散热部分与Vee连接到一起？ 0 本主题由 Harmony技术专家于 2024-10-29 16:59 审核通过
2024-10-29 06:00:52　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × 新星之火12138 该类别下有 58 个回答。邀请回答 heks 该类别下有 57 个回答。邀请回答普罗旺斯的薰衣草该类别下有 55 个回答。邀请回答 lksas 该类别下有 46 个回答。邀请回答 wang21cj 该类别下有 45 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 45 个回答。邀请回答 hgimtk 该类别下有 44 个回答。邀请回答 fdhsfagd 该类别下有 42 个回答。邀请回答 huzp_bbs 该类别下有 41 个回答。邀请回答 ggfx 该类别下有 41 个回答。邀请回答颜刚YanG 该类别下有 40 个回答。邀请回答 zhhx1985 该类别下有 40 个回答。邀请回答 zhouxk 该类别下有 39 个回答。邀请回答 K_Ming 该类别下有 39 个回答。邀请回答潘涛12345 该类别下有 39 个回答。邀请回答 kghfh 该类别下有 39 个回答。邀请回答站着幻想该类别下有 38 个回答。邀请回答 kingnet6688 该类别下有 38 个回答。邀请回答 lifei639156 该类别下有 38 个回答，其中被选为最佳答案 1 次。邀请回答 msvdsufsdf 该类别下有 38 个回答。邀请回答举报发生的方式相关推荐 • 求教TDA2030A在OCL放大中散热片接地（大地）的问题 7709 • IGBT FGA15N120是否需要散热片的问题 2876 • 求一款高性能散热片设计方案？ 1818 • 请问altium designer如何绘制散热片？ 11112 • 请问可以使用LT1185产生-15V、3A的负电压吗？ 249 • 怎么实现功放的偏置负电压设计？ 1687 • 请问AD9361射频捷变收发器的应用是否需要散热片？ 1848 • 什么芯片可以直接替代lm7805？发热太大了 40185 • THS3091怎么装散热片 5975 • 24V转5V（1A电流）电源什么方案较好 18238 2个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 散热器和芯片之间可以垫一个绝缘垫片，散热片就不会有电了。

2024-10-29 16:56:04 评论举报李建平

答案对人有帮助，有参考价值 0 LM1876是一款音频功率放大器，其封装方式为非隔离封装。在这种封装中，散热片与Vee管脚电压相同的原因是为了提高散热效率。LM1876的散热片与Vee管脚相连，可以将芯片产生的热量传导到散热片上，从而提高散热效果。关于您提到的散热片与地碰到一起导致Vee与GND连到一起烧坏芯片的问题，这可能是因为在实际应用中，散热片与地之间的绝缘没有做好。为了避免这种情况，您可以采取以下措施： 1. 确保散热片与地之间有足够的绝缘距离。在设计时，可以在散热片与地之间留出一定的空间，以防止它们意外接触。 2. 使用绝缘材料。可以在散热片与地之间添加一层绝缘材料，如绝缘胶带或绝缘垫片，以增加绝缘性能。 3. 检查散热片与地之间的接触。在组装过程中，要确保散热片与地之间没有直接接触。如果发现接触，应及时采取措施进行隔离。 4. 优化散热设计。可以考虑使用其他散热方案，如增加散热片的面积、使用散热膏等，以提高散热效果，从而降低散热片与地之间的接触风险。总之，要避免LM1876散热片与地之间的接触，需要在设计和组装过程中注意绝缘和散热效果。希望以上建议对您有所帮助。

2024-10-29 17:56:15 评论举报其实znvm