[问答]

关于TPA6304的高温问题如何解决

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 问题描述：高温80℃ 3小时，四路功放三路输出异常，一个无电压，还有两个电压偏高。（试验前测量3.6v左右，输出功率3w左右，试验后7v多）软件分析：日志分析出现DSP高温保护警告。如下图：想请你帮忙确认以下问题 1、高温保护机制是什么？如高温保护不同通道是单独保护还是统一保护？触发保护后，温度恢复常温后功能是否自动恢复正常？ 2、异常后通道输出电压为何出现变大。 3、dsp 芯片内部温度是否可以读取？若否，环境温度和芯片内部温度是否差异很大，当环境温度85°，芯片内部温度大概是多少°？ 4、高温保护的文档软件是否可以配置？ 0 本主题由电子人steve 于 2024-10-9 16:59 审核通过
2024-10-9 07:25:31　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × 新星之火12138 该类别下有 58 个回答。邀请回答 heks 该类别下有 57 个回答。邀请回答普罗旺斯的薰衣草该类别下有 54 个回答。邀请回答 lksas 该类别下有 45 个回答。邀请回答 wang21cj 该类别下有 45 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 44 个回答。邀请回答 hgimtk 该类别下有 42 个回答。邀请回答 ggfx 该类别下有 41 个回答。邀请回答 fdhsfagd 该类别下有 40 个回答。邀请回答颜刚YanG 该类别下有 40 个回答。邀请回答 K_Ming 该类别下有 39 个回答。邀请回答潘涛12345 该类别下有 39 个回答。邀请回答 kghfh 该类别下有 39 个回答。邀请回答 huzp_bbs 该类别下有 39 个回答。邀请回答 zhhx1985 该类别下有 38 个回答。邀请回答 msvdsufsdf 该类别下有 38 个回答。邀请回答 HengDu 该类别下有 38 个回答。邀请回答 zhouxk 该类别下有 38 个回答。邀请回答站着幻想该类别下有 38 个回答。邀请回答 lifei639156 该类别下有 37 个回答，其中被选为最佳答案 1 次。邀请回答举报风尚男人相关推荐 • 如何解决高温下STM32采用内部晶振作为系统时钟的时钟源导致时序紊乱问题？ 1312 • 请问TPA3138与TPA31340可以通用吗？ 418 • TPA3123D2接通电源后，喇叭出声的等待时间没有规律，如何解决？ 91 • 请问TPA3110D2PWP和TPA3110D2PWPR有什么区别？ 150 • TPA3251 PBTL模式/BTL模式最大输出电流多少？ 292 • TPA3112D1PWPR与TPA3112D1PWP有何区别？ 134 • TPA3131D2 EVM的线路图中圈起的部分线路的作用是什么? 133 • 高温图片上的信息准确吗？ 634 • TPA3156能搭配3128使用吗，主从模式能用吗 969 • labvIEW对高温设备进行故障诊断的书刊 2122 2个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 您好，抱歉回复晚了。 1. 每个输出通道都集成一个温度传感器监控每个通道的温度，还有一个附加传感器来监控芯片实际的结温的。当每个温度达到warning时，都会产生高温保护机制。温度降下来是可以自动恢复的。 2. 启动报警机制后，输出应该是个高阻态。 3. DSP芯片指的是主控的温度吗？TAS6403内部没有集成miniDSP。芯片结温和环境温度的关系可有热阻计算： Tj=Ptotal+Ta。其中Ptotal=Pout+Pq，输出功率和静态功耗的总和。 4.高温保护的温度不可以设置，就像上面表格中给出的，当温度达到160度时，启动预警模式，当达到175度时，芯片直接进入shutdown状态保护器件损坏。

2024-10-9 16:57:20 评论举报龙慧

答案对人有帮助，有参考价值 0 关于TPA6304的高温问题，我们可以从以下几个方面进行分析和解决： 1. 高温保护机制：高温保护机制是为了保护电路在高温环境下工作时不会损坏。TPA6304的高温保护机制通常是通过检测芯片内部的温度，当温度超过预设的阈值时，芯片会自动降低输出功率或者关闭输出，以防止损坏。高温保护可以是单独保护，也可以是统一保护。具体取决于芯片的设计和应用场景。在某些情况下，每个通道可能有自己的高温保护机制，而在其他情况下，整个系统可能有一个统一的高温保护机制。当温度恢复到正常范围后，功能通常会自动恢复正常。但是，这取决于具体的芯片设计和保护机制。 2. 异常后通道输出电压变大的原因：在高温环境下，芯片的性能可能会受到影响，导致输出电压不稳定。这可能是由于以下几个原因： a. 温度升高导致芯片内部的电阻、电容等元件的参数发生变化，从而影响输出电压。 b. 高温可能导致芯片内部的保护机制失效，使得输出电压不受限制地增加。 c. 高温可能导致芯片内部的电源管理电路出现问题，使得输出电压异常。 3. DSP芯片内部温度问题： DSP芯片在高温环境下可能会出现性能下降、功耗增加等问题。为了解决这个问题，可以采取以下措施： a. 提高散热效果：可以通过增加散热片、风扇等散热设备，提高芯片的散热效果。 b. 优化电源管理：优化电源管理电路，降低芯片在高温环境下的功耗。 c. 调整工作频率：降低芯片的工作频率，以减少功耗和发热量。 d. 使用耐高温材料：使用耐高温的封装材料和电路板，提高芯片在高温环境下的稳定性。总之，要解决TPA6304的高温问题，需要从多个方面进行分析和优化。首先，了解高温保护机制，确保在高温环境下芯片能够自动保护。其次，分析异常后通道输出电压变大的原因，采取相应措施进行调整。最后，关注DSP芯片内部温度问题，通过提高散热效果、优化电源管理等方法，提高芯片在高温环境下的稳定性。

2024-10-11 14:09:34 评论举报 caokyo