[问答]

请问LM324DR和LM324KDR有什么差别？

182 LM324

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 如题，请问LM324DR和LM324KDR有什么差别，我看规格书里参数共用一套，封装、包装也没看到不同 0 本主题由 Harmony技术专家于 2024-8-5 10:02 审核通过
2024-8-5 07:11:07　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × 新星之火12138 该类别下有 58 个回答。邀请回答 heks 该类别下有 57 个回答。邀请回答普罗旺斯的薰衣草该类别下有 55 个回答。邀请回答 lksas 该类别下有 46 个回答。邀请回答 wang21cj 该类别下有 45 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 44 个回答。邀请回答 hgimtk 该类别下有 43 个回答。邀请回答 fdhsfagd 该类别下有 42 个回答。邀请回答 ggfx 该类别下有 41 个回答。邀请回答颜刚YanG 该类别下有 40 个回答。邀请回答 zhhx1985 该类别下有 40 个回答。邀请回答 huzp_bbs 该类别下有 39 个回答。邀请回答 zhouxk 该类别下有 39 个回答。邀请回答 K_Ming 该类别下有 39 个回答。邀请回答潘涛12345 该类别下有 39 个回答。邀请回答 kghfh 该类别下有 39 个回答。邀请回答 HengDu 该类别下有 38 个回答。邀请回答站着幻想该类别下有 38 个回答。邀请回答 kingnet6688 该类别下有 38 个回答。邀请回答 msvdsufsdf 该类别下有 38 个回答。邀请回答举报洒下墨色相关推荐 • LM324击穿问题 5236 • lm324这样的电路图没问题吗？ 4641 • 关于LM324的应用问题 10069 • 为什么用LM324做电压跟随器324工作时会发热？ 5353 • OP07是否可以被lm324替换？ 8808 • 请问LM324供电电压不同，对同一种信号放大后结果一样吗？ 1887 • lm324运算放大器问题 6207 • 关于LM324的引脚排列及应用实例 13049 • LM324用单电源供电时，性能会不会有变啊？ 4733 • LM324输出异常 3478 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 LM324DR和LM324KDR都是德州仪器（Texas Instruments）生产的四运算放大器，它们在许多方面具有相似的性能和特性。然而，它们之间还是存在一些差别，主要体现在封装和包装方面。以下是这两种型号的详细比较： 1. 封装（Package）： LM324DR采用的是SOIC（Small Outline Integrated Circuit）封装，这种封装具有较小的尺寸和较低的功耗。SOIC封装通常用于表面贴装技术（SMT），适用于高密度的电路板设计。 LM324KDR采用的是DIP（Dual In-line Package）封装，这种封装具有较大的尺寸和较高的功耗。DIP封装通常用于通孔技术（THT），适用于传统的电路板设计。 2. 包装（Packing）： LM324DR和LM324KDR的包装方式可能有所不同。虽然规格书中没有明确说明，但通常情况下，SOIC封装的器件可能会以卷带（tape and reel）的形式进行包装，而DIP封装的器件可能会以管装（tube）或托盘（tray）的形式进行包装。这种差异可能会影响器件的存储、运输和使用。 3. 应用场景：由于封装和包装的差异，LM324DR和LM324KDR可能适用于不同的应用场景。LM324DR由于其较小的尺寸和较低的功耗，更适合用于高密度、低功耗的电路设计。而LM324KDR由于其较大的尺寸和较高的功耗，可能更适合用于传统的、对尺寸和功耗要求不高的电路设计。 4. 性能参数：虽然LM324DR和LM324KDR在规格书中的参数共用一套，但在实际应用中，由于封装和包装的差异，它们在性能上可能会有细微的差别。例如，由于SOIC封装的热性能较好，LM324DR在高温环境下的性能可能会略优于LM324KDR。总结： LM324DR和LM324KDR在性能参数上基本相同，但它们在封装和包装方面存在差异。LM324DR采用SOIC封装，适用于高密度、低功耗的电路设计，而LM324KDR采用DIP封装，适用于传统的电路设计。在选择这两种型号时，需要根据具体的应用场景和需求来决定。

2024-8-5 16:40:04 评论举报尚文清