[问答]

STM8S 207S8T6C供电焊锡融化怎么解决？

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 STM8S 207的封装引脚的焊盘间距0.2mm（规格书推荐0.3mm）是不是太小了。供电一会单片机电源引脚间的焊锡会鼓起来，万用表量两脚还不短路。我把vdd.vdda.vddio1.vddio2都接5v。vss.vssa.vssio1.vssio2接地，应该没错吧。希望专家帮助处理下 0 本主题由 Harmony技术专家于 2024-5-14 16:35 审核通过
2024-5-14 07:07:44　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × heks 该类别下有 50 个回答。邀请回答 hgimtk 该类别下有 44 个回答。邀请回答新星之火12138 该类别下有 42 个回答。邀请回答 wang21cj 该类别下有 41 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 40 个回答。邀请回答 hjfjsdgfjdsf 该类别下有 37 个回答。邀请回答 fdjslkjd 该类别下有 35 个回答。邀请回答 uvysdfydad 该类别下有 35 个回答。邀请回答 werywer 该类别下有 35 个回答。邀请回答 h1654155957.9520 该类别下有 35 个回答。邀请回答 jenny042 该类别下有 34 个回答。邀请回答 dfzvzs 该类别下有 34 个回答。邀请回答维生素B2 该类别下有 34 个回答。邀请回答凤毛麟角该类别下有 34 个回答。邀请回答 ggfvxv 该类别下有 33 个回答。邀请回答刘洋该类别下有 33 个回答。邀请回答 meihuacg 该类别下有 33 个回答。邀请回答 hfgdzc 该类别下有 33 个回答。邀请回答 lining870815844 该类别下有 32 个回答。邀请回答 h1654155275.6678 该类别下有 32 个回答。邀请回答举报梅利号相关推荐 • 示例代码TSL V.2.4.0可以在STM8S105C6和STM8S103K3上运行吗？ 1958 • 如何在stm8s207上使用中断 1428 • 请问怎么使用stm8s制作i2c iap？ 1247 • STM8S105C6T6模块分开的功耗远高于预期 1533 • stm8s207c8t6芯片PWM特殊信号产生。 1671 • 请问STM8S207S8T6C微控制器该如何擦除？ 1736 • 用于STM8的开发板具有足够的RAM和STM8A？ 1113 • 是STM8S支持T0协议反向约定 943 • 关于STM8S105C6T6开发板的编译问题 6131 • 如何判断stm8s207是否已经运行？ 213 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 根据您提供的信息，STM8S 207S8T6C单片机在供电时焊锡融化，可能是由于以下原因导致的： 1. 焊盘间距过小：您提到焊盘间距为0.2mm，而规格书推荐为0.3mm。过小的间距可能导致焊盘之间的热量无法有效散发，从而引发焊锡融化。 2. 供电电压过高：您提到将VDD、VDDA、VDDIO1、VDDIO2都接5V，VSS、VSSA、VSSIO1、VSSIO2接地。请检查单片机的供电电压要求，确保不超过其最大允许电压。为了解决这个问题，您可以尝试以下步骤： 1. 重新设计PCB布局：增加焊盘间距至规格书推荐的0.3mm，以提高散热效果。 2. 检查供电电压：确保供电电压符合单片机的要求，避免电压过高导致焊锡融化。 3. 使用合适的焊锡：选择适合的焊锡材料和温度，以降低焊接过程中的热量。 4. 优化焊接工艺：使用适当的焊接温度和时间，避免过热导致焊锡融化。 5. 检查其他可能的热源：确保单片机周围没有其他热源，如过热的元件或不良的散热设计。 6. 如果问题仍然存在，建议联系单片机制造商或专业技术支持，以获取更详细的解决方案。

2024-5-14 17:00:16 评论举报悬崖勒马2