完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦, 立即完善>
扫一扫,分享给好友
|
|
相关推荐
1个回答
|
|
该IC采用小型表面贴装式HSOP8封装,通过封装散热焊盘设计,既能节省空间,又能实现良好的散热性能。
主要特性: 宽工作电压范围:4.5V至44V,适用于大电流驱动设备; 低待机电流消耗:1μA(最大值)@VM=24V,Ta=25°C; 采用兼容引脚分配的小型8引脚表面贴装HSOP8封装,并使用底部E型散热焊盘加强散热。 |
|
|
|
只有小组成员才能发言,加入小组>>
937 浏览 1 评论
1092 浏览 1 评论
12507 浏览 0 评论
5923 浏览 3 评论
17719 浏览 6 评论
1022浏览 1评论
1013浏览 1评论
939浏览 1评论
4733浏览 1评论
1093浏览 1评论
小黑屋| 手机版| Archiver| 电子发烧友 ( 湘ICP备2023018690号 )
GMT+8, 2024-12-22 11:04 , Processed in 0.777417 second(s), Total 78, Slave 60 queries .
Powered by 电子发烧友网
© 2015 bbs.elecfans.com
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 (电路图) 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证:合字B2-20210191 工商网监 湘ICP备2023018690号