《炬丰科技-半导体工艺》化学镀对钯膜合成的影响

炬丰科技

2021-7-17 14:56:57

1182 半导体工艺

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：化学镀对钯膜合成的影响

编号：JFKJ-21-044

作者：炬丰科技

抽象的

电镀化学对钯沉积、电镀效率和膜微观结构的影响已经研究了两种钯化学镀溶液，肼基和次磷酸盐基电镀液。已经确定了基于次磷酸盐的电镀浴的钯在种子载体上的化学镀动力学，并且已经开发了一个简单的动力学模型。该模型可准确预测沉积速率和薄膜厚度作为电镀参数的函数。最重要的是，实验结果表明电镀化学对电镀性能和薄膜微观结构都起着至关重要的作用。

关键词：化学镀化学；钯膜；次磷酸盐基镀液；膜制备及结构；肼基镀液

1. 介绍

钯膜的应用包括氢气分离和纯化、从工艺流中回收氢气和用于 H2 相关反应的膜反应器（例如加氢反应、脱氢，甲烷重整、氨分解等）。早期的钯基膜由薄壁管或独立箔制成。最近提高 H2 渗透率的努力导致了 Pd 基复合膜的发展。几种公认的薄膜沉积技术已成功用于制造薄的负载钯膜。这些包括热沉积、溅射镀膜、化学气相沉积、电化学电镀和化学镀。略

2. 实验性的

电镀动力学以及电镀效率是通过实验获得的，并比较了基于肼和基于次磷酸盐的镀液（参见表 1）。然后表征在多孔玻璃和不锈钢上沉积的钯的所得微观结构。

2.1固有化学镀动力学略

2.2钯膜微结构略

2.3材料略

3. 结果和讨论

3.1固有化学镀动力学略

3.2肼基浴略

3.3

钯膜微结构

略

4. 结束语