《炬丰科技-半导体工艺》腐蚀及其控制

炬丰科技

2021-7-1 09:40:10

874 半导体工艺

摘要：干腐蚀和湿腐蚀有什么区别

已经看到有几种类型的腐蚀。他们是1：电偶腐蚀2：点蚀3：应力腐蚀4：缝隙腐蚀5：侵蚀腐蚀6：土壤腐蚀7：微生物腐蚀8：吃水线腐蚀9：差压曝气腐蚀:10：晶间腐蚀

由于腐蚀，材料和金钱的损失很大。保护金属免受腐蚀至关重要。腐蚀涉及两个组成部分——金属和环境——两者都被考虑在腐蚀保护中。已采用以下方法来保护金属免受腐蚀。

1.物体的正确设计有助于防止腐蚀。

2.必须避免两种不同金属的接触。如果不可避免，与阴极面积相比，阳极面积应该非常大。

3.二结构中使用的不同金属应该使它们在电偶序中占据附近的位置。

4.在两种金属之间放置绝缘体可以防止腐蚀。

5.结构中使用的金属应尽可能纯净。少量杂质会引起腐蚀。

6.在使用合金时，它应该是完全均匀的。

7.设计或制造设备或金属零件时，尽量减少锐利的棱角，并尽可能避免接头处的裂缝等。

8.环境的改变也有助于防止腐蚀。这包括：

9.脱气通过调节温度和机械老化去除氧气。

10.去激活n 涉及添加化学物质，如 Na2所以3, NH2 —— NH2◊H2哦哪个H 吸收乙氧。

11.环境的除湿是通过添加氧化铝或硅胶来完成的。这些化学物质从金属表面吸收湿气。在潮湿环境中，CO2、H2S、SO2 和 HCl 等气体会产生导致腐蚀的酸性介质。它们被NH中和3 或氢氧化钠或石灰。

12.一些化学品可以降低腐蚀速度。这些化学品称为腐蚀抑制剂。它们有两种类型，阳极和阴极。磷酸盐、铬酸盐、钨酸盐保护阳极。它们形成吸附在金属表面的微溶产物，从而检查腐蚀。阴极保护是通过有机胺、硫醇、硫脲和取代脲来完成的。上述化学物质阻碍了阴极发生的还原反应。通过使用 Mg、Zn 或 Ni 的盐，Mg、Zn、Ni 的不溶性氢氧化物沉积以防止腐蚀。

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