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PCBA锡膏回流有哪几个阶段？

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 PCBA锡膏的回流过程 0
2021-3-8 07:26:37　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × Elva_chen 该类别下有 5 个回答。邀请回答 cmh25 该类别下有 5 个回答。邀请回答风动影随该类别下有 5 个回答。邀请回答 uwuefsdf 该类别下有 5 个回答。邀请回答 60user48 该类别下有 5 个回答。邀请回答 billbian 该类别下有 5 个回答。邀请回答 tozhyan 该类别下有 4 个回答。邀请回答 zkzk196599 该类别下有 4 个回答。邀请回答 hvyweyrrwwrr 该类别下有 4 个回答。邀请回答 Oo一笑该类别下有 4 个回答。邀请回答 dechun28448 该类别下有 4 个回答。邀请回答 huhuiyun 该类别下有 4 个回答。邀请回答 freedom0zh 该类别下有 4 个回答。邀请回答 60user106 该类别下有 4 个回答。邀请回答 h1654155602.2407 该类别下有 4 个回答。邀请回答 qa110 该类别下有 4 个回答。邀请回答 sdgsgsgs 该类别下有 4 个回答。邀请回答梅子74 该类别下有 4 个回答。邀请回答蟹蟹蟹蟹该类别下有 4 个回答。邀请回答 fdhsfagd 该类别下有 3 个回答。邀请回答举报张永强相关推荐 • 低温锡膏有哪些，主要应用有哪些 4957 • PCB裸板到PCBA的过程中哪些步骤需要进行应力测试？ 16738 • 请问什么是锡膏？ 2435 • 学习模拟集成电路主要有哪几个阶段？ 1055 • 如何用加工工艺方法来提升手工贴片回流焊品质 1741 • BootLoader启动过程分为哪几个阶段呢 1884 • 如何在贴片工作中选择锡膏？ 1308 • 怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏？ 1328 • 手机耳麦加软板PCB过回流焊怎样防止变形 4483 • 连接器几个脚不上锡的原因是什么？ 9196 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 　　当PCBA锡膏至于一个加热的环境中，PCBA锡膏回流分为五个阶段。　　首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒3°C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。　　助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。　　当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。　　这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。　　冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。　　回流焊接要求总结：　　重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。　　其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。　　时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。　　PCBA锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据PCBA锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5°C。　　PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。　　重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。

2021-3-8 15:45:22 评论举报薛丽娜