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PCB裸板经过SMT贴片之后,再经过DIP插件的整个制程最后就形成了PCBA。
PCB裸板进行锡膏印刷---在进行SMT贴片---回流焊---在经过DIP插件环节---波峰焊---PCBA功能测试--装配等。这些制程都会对PCB产生应力,整个应力会随着工艺流程累计叠加,最后会导致PCB自身开裂和器件损害。 |
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1个回答
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的确,PCB裸板生成PCBA制程中很多环节优惠产生外部机械力量,这个力量经常会导致板开裂或者零器件失效。
裸板在进行刷锡膏的过程,钢网会对PCB产生一个外部机械压力,刷完锡膏贴片过程,贴片机也会对板产生压力。 贴片完成之后有些器件需要插件完成,不管是手工插件还是自动插件都会对板产生应力。 插好器件的板进行波峰焊之后进行PCBA功能测试,ICT和FCT的检测过程中压棒和探针的挤压也会有应力产生。 包括没有问题的PCBA进行装配也会产生。 所以PCBA生产制程中,应力测试是很有必要的。 如何进行PCB应变测试? 一,选择PCBA测量点:哪些位置是受力点,那些器件对应变比较敏感。 二,制定测试计划:根据测量点制定测试计划。 三,准备测试样片:准备相应的PCBA样板和治具。 四,应变片安装:根据选择的测试点对PCBA进行处理并贴敷应变片。 五,测量和分析:进行测试,报表分析。 |
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