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你好,
在阅读Virtex-6 PCB设计UG(ug373)和http://forums.xilinx.com/t5/Virtex-Family-FPGAs/PCB-decoupling-capacitors-for-Virtex-6/mp/87968#M7230后,我 仍有一些关于Virtex-6电源去耦的担忧。 UG373(v1.2)提到的ONLY电容是VCCINT的330μF电容(使用XC6VLX195T-FF784)。 所以我想我可以丢弃所有47μF/33μF的VCCO / VCCAUX电源,如ML605原理图所示(第14页)? 那么所有更高频率的电容(2.2μF和220nF)呢? 它们都不是必需的,或者UG373中没有提到它们? BTW:我没有使用任何GTX收发器,因此所有MGTAVCC / TT电源都接地。 所以我对UG373的总结和上面提到的帖子将是: 除了四个330μF电容外,VCCINT / VCCO / VCCAUX的PCB去耦根本不需要(??) 如果电源足够稳定(我将把这个用于核心电源:http://www.enpirion.com/products-dcdc-converter-step-down-buck-en63a0qi.htm) BR, MK |
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2个回答
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我也对这些电容感到困惑。
但在论坛的某个地方,我已经读到只有两个(330uF)的上限被重新报名。 所以我认为这就是你应该使用的。 我可以请你阅读并回复我关于收发器电源去耦的帖子吗? 我知道你没有使用它,但也许你可以帮助我吗? 预先感谢! |
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评估板通常具有绝对必要的更多组件。
他们通常不担心 关于多余的电路板面积,以及更多关注产品将在芯片工作时的工作 评估尚未完全表征。 Xilinx的PCB设计指南通常非常保守,您通常可以做得很好 遵循他们的建议。 话虽这么说,我从来没有听到任何说他们很抱歉他们添加了太多 绕过一块板。 如果您觉得不必要,您可以随时填充零件。 V5和V6旁路器件数量较少的一个原因是FPGA封装(至少是 较大的)已经有大量的旁路上限。 放置高速去耦 在BGA封装内部工作得更好,因为芯片和封盖之间的指示减少了。 我仍然感到惊讶的是,设计指南不建议至少使用一些散装旁路盖 Vcco和Vccaux供应。 也许你错过了什么? Vcco旁路要求取决于 在很大程度上,您的设计中的I / O类型和数量。 单端,更高电压,更快 回转IO都需要更多绕过。 PCB指南建议中使用的电容器尺寸没有什么神奇之处 评估板。 然而,这些值和数量显示有效,因此它们代表了一种好处 如果你想保守并且没有工具,那么起点甚至是终点 对您的电路板进行完整的解耦分析。 您为核心电源选择的器件看起来很昂贵,但也许是大型Virtex-6 这不是问题,如果你没有太多的电源设计经验,那可能就是一个问题 好的选择。 请记住,FPGA的旁路电容需要位于电路板的相同区域 FPGA获得电源的地方。 因此,如果你有一个分裂的电源平面与Vccint岛 FPGA,封装 - 包括330 uF大容量旁路 - 需要在这个岛上,而不是在另一个岛上 追踪的结束。 如果您也可以在岛上放置DC-DC电源,那么您可以计算它 在大容量旁路输出滤波电容。 如果它远离电力岛,那么你不能。 - Gabor - Gabor |
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