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我使用Virtex 5 LX50芯片设计了一块电路板。
我想估计芯片在运行过程中会产生多少热量，但我不知道如何去做。 我知道芯片上会有什么样的逻辑以及I / O将连接到什么样的逻辑。 任何人都知道解决这个问题的最佳方法吗？ 
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3个回答
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该页面有助于估算Xilinx FPGA的功耗。
http://www.xilinx.com/products/design_resources/power_central/下载Virtex5 XPE电子表格.Mike |
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任何CPLD或FPGA中的发热主要取决于以下因素。
发热量与设备的总功耗有关 热量产生设备中使用的具有交换频率的频率 发热也与环境温度有关。 由于以下原因，热量异常更多 如果设备出现故障。 如果任何电压轨电压超过可接受的范围。 相应器件数据手册中给出的可接受范围规范。 如果任何两个或更多输出短路 如果过高和过高 拍摄下 通过使用XPE / XPA工具，用户可以找到所有温度细节，具体取决于您的设计功耗和器件封装。 请参阅http://www.xilinx.com/products/design_resources/power_central/index.htm 要了解有关散热片选择的更多详细信息，请参阅以下链接文档http://www.xilinx.com/support/documentation/white_papers/wp258.pdf 马赫什 |
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mahesh1359写道：
任何CPLD或FPGA中的发热主要取决于以下因素。 2008年的另一个帖子！ ----------------------------是的，我这样做是为了谋生。 |
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只有小组成员才能发言，加入小组>>
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