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Xilinx建议封装上施加的压力在20到40 PSI的范围内，以实现封装和散热器之间热界面材料（TIM）的最佳性能。
封装和散热器之间不应存在热电偶，因为它们的存在会降低热接触并导致不正确的热测量。 Xilinx建议在器件封装的四个角周围使用动态安装。 在PCB上，使用支架夹作为散热器附件的一部分，以提供机械封装支持。 请参阅http://www.xilinx.com/support/documentation/user_guides/ug475_7Series_Pkg_Pinout.pdf中的图5-5（有关病房的第266页）。 供参考： 对于安装的BGA封装，包括倒装芯片，通常施加到封盖或封装顶部的直接压缩（非变化）力，其工具头与盖子重合（或略大）将不会对器件造成机械损坏 包括外球，只要每个外球的力不超过5.0克，并且支撑设备和板以防止任何弯曲或弯曲。 散热器用拾取和放置机器放置在硅的背面。 在散热器上施加均匀的压力到硅的背面。 当放置散热器时，粘合剂扩散以覆盖背面硅。 力传感器通常用于测量和限制放置力。 除了弯曲可能造成的损坏之外，唯一的主要问题是焊球的长期蠕变和膨胀会导致桥接。 对于零件的使用寿命，保持低于建议的限制将确保抵御这种远程可能性。 _______________________________________________如果有助于解决您的查询，请将此帖子标记为“接受为解决方案”。 因此，它将有助于其他论坛用户直接参考答案。如果您认为该信息有用且面向答复，请给予此帖子称赞。 在原帖中查看解决方案 |
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Xilinx建议封装上施加的压力在20到40 PSI的范围内，以实现封装和散热器之间热界面材料（TIM）的最佳性能。
封装和散热器之间不应存在热电偶，因为它们的存在会降低热接触并导致不正确的热测量。 Xilinx建议在器件封装的四个角周围使用动态安装。 在PCB上，使用支架夹作为散热器附件的一部分，以提供机械封装支持。 请参阅http://www.xilinx.com/support/documentation/user_guides/ug475_7Series_Pkg_Pinout.pdf中的图5-5（有关病房的第266页）。 供参考： 对于安装的BGA封装，包括倒装芯片，通常施加到封盖或封装顶部的直接压缩（非变化）力，其工具头与盖子重合（或略大）将不会对器件造成机械损坏 包括外球，只要每个外球的力不超过5.0克，并且支撑设备和板以防止任何弯曲或弯曲。 散热器用拾取和放置机器放置在硅的背面。 在散热器上施加均匀的压力到硅的背面。 当放置散热器时，粘合剂扩散以覆盖背面硅。 力传感器通常用于测量和限制放置力。 除了弯曲可能造成的损坏之外，唯一的主要问题是焊球的长期蠕变和膨胀会导致桥接。 对于零件的使用寿命，保持低于建议的限制将确保抵御这种远程可能性。 _______________________________________________如果有助于解决您的查询，请将此帖子标记为“接受为解决方案”。 因此，它将有助于其他论坛用户直接参考答案。如果您认为该信息有用且面向答复，请给予此帖子称赞。 |
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