请问我的C5509a通过HPI接口下载程序的步骤哪里不对？

通过HPI接口下载程序到5509a中时，遇到比较奇怪的问题，希望大家看看，我的步骤是不是有什么地方不对的？
项目中CPU和c5509a之间是16位的HPI接口
下载程序的过程基本上是按照SPRA375F的顺序来做的：
1.将5509a芯片复位；
2.检测到5509a的IO4管脚产生下降沿；
3.然后开始通过HPI接口将bin文件写入到HPI接口可以操作的DRAM中，SPRA375F上推荐从0x100这个地址开始烧写程序。我的bin文件很小大概只有2k左右（只是用来闪灯，以便测试c5509a bootloader是否成功），也是从0x100这个地址往里面写。这里有个问题想问下，c5509a的DRAM存放数据是否是小端模式，假设我的bootloader只有4个字节[0x1，0x2，0x3，0x4]，那么写入到DRAM中的格式是0x0201,0x0403(高字节在前，低字节在后)。
4.将上面的文件写入到DRAM中后，我又重新将代码从DRAM中读出，与我写入的进行比较，确定没有烧写错。
5. SPRA375F上介绍是向0x60,0x61这两个地址中写入程序开始运行的地址，我是从0x100这个地址开始烧写的，因此0x61这个地址内我写入了0x200(PDF上是说将字地址转换成字节地址，因此这里写了0x200),然后再往0x60中写入0xa500。其中0xa5是告诉5509a，可以运行烧写的程序了。
问题出现了，上述过程完成了，我的程序并没有运行起来（因为我是通过闪灯来验证的），
我的bin文件是将产生的.out文件通过hex55.exe来生成.bin文件的，命令代码如下：
hex55.exe -boot -v5510:2 -memwidth 8 -romwidth 16 -map LED.mxp LED.out -e start -b -o LED.bin
其中LED.out是输入文件，LED.bin是得到的输出文件，也就是我上面烧写到DSP中的文件。
这里有个问题请教下，使用HPI接口烧入的bin文件，在由.out文件得到的过程中是不是有什么限制呢，例如说不能写某些寄存器等等。
我是一名新手，还希望论坛里的高手能够指点一下！万分感谢！