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板子参考3B（BB B-LACK）来做的，按常理新做板子都会遇到问题，必然，但是不想居然直接在电源这里耗时15天，哎。。。。
处理器是：AM3358CZC 电源方案：TPS65217C 原理图未作任何改动————————未作任何改动—————————— VDD_5V 由板载 TPS5430DDA 转化输出过来，经测量5V。 故障主要是，上电掉电，LDO 50ms的脉冲输出，其他输出都是50ms的波动。然后i电源输出全部都是0，偏偏sys输出没问题。 当然现在还未解决，但是问题已经找到了。 这里总结一下这段时间的的调试经验，希望有能帮助后续采用此方案的朋友。 首先，因为这是官方的方案而且是BBB的C版方案，那么应该是非常成熟的方案，这里各位工程师不要怀疑原理图有问题了，我也一直坚信是我们自己的问题。 另外，由于此方案虽然简单，但是许多国内朋友非官方拿到的一些东西都有瑕疵（芯片和PCB）。 总结： 1、TPS65217C芯片自带短路、超流检测，因此除了IO连错比如3.3V连接到1.8V的IO上面导致烧毁以外起始很难让它烧坏的。所以：如果烧坏那么请检查PCB电路。 2、检测顺序，第一检测SYS，去掉外部LDO需电设备，这里会电压和AC或USB电压一致，如果不一致检查一下焊接问题，比如BBB版本导出的Gerber文件开了钢网居然芯片底部设置了阻焊层，导致底部未接地。 3、第2点没问题，接下来检测LDO1输出应该是1.8V，这里是不需要任何东西正确会得到1.8V，如果不是1.8V那么对比几个板子测试应该能找到问题。 4、连接好外部电路例如AM335X，上电如果LCD闪了一下就灭了那么，这里应该是掉电了，这里有个技巧就是去掉VIO，去掉VIO测试所有的DCDC LED输出，如果所有输出正确那么是AM335X焊接问题（当然有可能IC烧掉）。 5、延伸，许多做样机的朋友买的AM335X芯片上面没有置球，在加工的时候特别要注意便面氧化问题。 其实许多问题都是来源与物料与加工生产，设计毕竟是没问题的。 这里感谢ti的工程师。 
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shuijun556 发表于 2019-7-26 06:59 Hi VRTC的负载是什么？ 最大多少？ 是否存在动态变化？ 将这一路输出电容加大一点。 |
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shuijun556 发表于 2019-7-26 06:59 谢谢，虽然问题还未解决好，但是问题已经找到，主要是生产焊接问题，有两个地方，第一个是TPS65217C底部没有和地相连。另外AM335X焊接不良。 |
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谢谢，虽然问题未解决，但是问题已经找到，主要是生产焊接问题，有两个地方，第一个是TPS65217C底部没有和地相连。另外AM335X焊接不良。 |
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