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嗨，这个问题是关于LSM9DS1传感器PCBA的电子封装
我们不打算将其包装在塑料外壳中，而是计划用包覆成型材料覆盖PCBA，以覆盖整个PCB，包括传感器，以保护其免受潮湿和环境的影响。 鉴于它是MEMS，是否可以在LSM9DS1传感器上进行包覆成型？如果是，您是否建议任何具体的材料和工艺？ ＃lsm9ds1 #overmolding #packaging 以上来自于谷歌翻译 以下为原文 Hi, This question is regarding the e-packaging of the LSM9DS1 sensor PCBA Instead of packaging it in the plastic casing, We are planning to cover the PCBA with the overmolding material to cover the whole PCB including the sensor to protect it from moisture and environment. Is overmolding advisable over the LSM9DS1 sensor given that it is a MEMS? If yes, do you suggest any specific material and process? #lsm9ds1 #overmolding #packaging 
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4个回答
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这已经浮动了一段时间了，有人对此有看法吗？这将非常有帮助。
以上来自于谷歌翻译 以下为原文 This has been floating for some time now, Does anyone has a view on this? It will be really helpful. |
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灌封或保形涂料？
建议您与您所在地区的ST客户支持代表联系，或者ST FAE支持您的帐户。 以上来自于谷歌翻译 以下为原文 Potting or conformal coating? Suggest you talk with ST customer support representatives in your area, or ST FAE supporting your account. |
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Hi Clive，我们正在将Void / Mask区域放在传感器上，同时我们做了保形涂层。
这个问题与传感器上的灌封/包覆成型及其PCBA有关。 以上来自于谷歌翻译 以下为原文 Hi Clive, We are currently putting Void/Mask region over the sensor while we do a conformal coat. This question is rather related to the Potting/Overmolding over the Sensor and its PCBA. |
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传感器可以进行涂层或包覆成型。
请注意传感器可承受的最高温度。 以上来自于谷歌翻译 以下为原文 Coating or overmolding is OK for the sensor. Please be aware of the maximum temperature which the sensor can withstand. |
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只有小组成员才能发言，加入小组>>
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