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剖面/晶背研磨 (Cross-section/Backside)

2018-9-11 10:24:52 4197

0 剖面/晶背研磨 (Cross-section/Backside) 快速的样品制备方式之一，利用砂纸或钻石砂纸，搭配研磨头作局部研磨(Polishing)，加上后续的抛光，可处理出清晰的样品表面。 iST宜特检测不仅可以提供一般剖面研磨(Cross-section)，也提供样品从背面进行研磨(晶背研磨，Backside Polishing)，将基材磨至特定的厚度后再进行抛光。剖面、断面研磨与晶背研磨(Backside Polishing)，都是为了可以衔接后续的分析检测。研磨(Polishing)基本流程切割：利用切割机裁将样品裁切成适当尺寸冷埋：利用混合胶填满样品隙缝，增强样品之结构强度，避免受研磨应力而造样品毁损研磨：样品以不同粗细之砂纸 (或钻石砂纸)，进行研磨抛光：于绒布转盘上加入适当的抛光液，进行抛光以消除研磨所残留的细微刮痕 0
2018-9-11 10:24:52　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 集成电路背面研磨(Backside Polishing) 5693 • 失效分析：离子束剖面研磨 3028 • 晶圆研磨抛光压力测量 2495 • 超过 100 um大范围结构观察，如何做Cross Section？ 3560 • 碳化硅衬底和MEMS晶圆的研磨抛光技术 1 • 晶圆背面研磨(Back Grinding)工艺简介 1429 • 晶圆背面研磨(Back Grinding)工艺简介 1996 • 如何实现ILA Cross Trigger 1238 • Logic Cross-Reference 9 • 研磨液的性能 4011