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` 一般而言，若是小范围且局部的Cross section分析，我们会建议您使用Dual-Beam FIB，拥有边切边拍，让您快速取得结构图。 然而，若是遇到PCB、TSV、3D Device、Solder Bump，等大范围结构观察(剖面>100um 或 深度>50um以上)，且又希望可以定点分析，并同时取得影像下，以往Dual-Beam FIB(简称DB FIB)的蚀刻速度及范围有其极限，就不适合。 因此宜特建议可以使用Plasma FIB(简称PFIB)，不仅拥有Dual-Beam FIB双枪设计，可以边切边拍，更重要的是，针对大范围的结构观察，不仅可完整呈现欲观察的结构，蚀刻效率更是传统Dual-Beam FIB的20倍以上，可有效缩短分析速率。 ` 
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