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集成电路背面研磨(Backside Polishing)

2018-10-24 10:57:21 5693 集成电路

0 芯片背面研磨,上海IC研磨,IC集成电路研磨公司,宜特检测集成电路背面研磨(Backside Polishing) 工作原理：透过自动研磨机，从芯片背面进行研磨将Si基材磨薄至特定厚度后再进行抛光。主要目的在使后续的EMMI或OBIRCH可以顺利从芯片背面进行分析。应用： Backside EMMI / OBIRCH之样品前处理关于宜特： iST始创于1994年的*，主要以提供集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。芯片集成电路背面研磨(Backside Polishing)** 0
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